蘋(píng)果下半年新iPhone關(guān)鍵零組件供應鏈傳浮出臺面。外媒報導,新iPhone所需RFPCB版可能由韓廠(chǎng)供應,OLED面板可能有2家廠(chǎng)商,L型電池估LGChem提供。


觀(guān)察今年下半年蘋(píng)果新款iPhone供應鏈,國外科技網(wǎng)站PatentlyApple推測,蘋(píng)果正在規劃分散有機發(fā)光二極體(OLED)面板和電池的零組件供應廠(chǎng)商。
其中軟硬結合板(RFPCB)是OLED面板的關(guān)鍵零組件,主要用在連接晶片與顯示螢幕和相機鏡頭之間的關(guān)鍵元件。
蘋(píng)果可能規劃向BH、三星電機(SamsungElectro-Mechanics)以及Interflex這3家供應商其中2家采購RFPCB產(chǎn)品,確保供貨無(wú)虞。
另外在OLED面板部分,SamsungDisplay仍是OLED面板最大的供應商,不過(guò),今年6.5寸版iPhone的部分OLED面板,有可能采用LGDisplay的產(chǎn)品。
考量RFPCB和面板形成模組設計,報導推測,蘋(píng)果下半年iPhone新品所用的RFPCB新供應商,可能會(huì )與LGDisplay展開(kāi)合作。
在電池部分,報導預估,iPhone新品所用的L型電池,可能由樂(lè )金化學(xué)(LGChem)供應。
從量產(chǎn)時(shí)間來(lái)看,報導推測,新款iPhone用RFPCB可能在5月起量產(chǎn),面板可能在6月起量產(chǎn)。
L型電池的軟硬板RFPCB設計較復雜,在厚度設計差異不大情況下,新款iPhone電池容量提升,代表電池芯面積提升,這將有利RFPCB面積與平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)提升。

在電源管理晶片部分,日經(jīng)亞洲評論(NikkeiAsianReview)先前引述產(chǎn)業(yè)人士報導,蘋(píng)果正在自力設計電源管理晶片(PMIC),最快有機會(huì )在今年應用在iPhone新品。
市場(chǎng)關(guān)注今年蘋(píng)果iPhone新品動(dòng)向。凱基投顧分析師郭明錤報告預期,今年下半年蘋(píng)果可能推出6.5寸和5.8寸OLED版iPhone、以及6.1寸LCD版iPhone。其中6.1寸LCD版iPhone下半年出貨占新款iPhone比重可到50%。
報告預期,6.5寸和5.8寸OLED版iPhone可能搭配2-CellL型電池,6.1寸LCD版iPhone可能搭配長(cháng)型電池。
郭明錤推測,6.1寸LCD版iPhone所需RFPCB供應鏈,可能包括欣興、燿華、華通等3家臺廠(chǎng)。6.5寸和5.8寸OLED版iPhone軟硬板供應商預估有4家。
預期今年新款iPhone可能在9月到10月期間亮相。