2月27日消息，今日晚間高通發(fā)布驍龍5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的OEM廠商，支持他們?cè)谥悄苁謾C(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。通過(guò)將最基本的5G組件集成進(jìn)簡(jiǎn)單模組，Qualcomm Technologies旨在簡(jiǎn)化終端設(shè)備設(shè)計(jì)、降低總擁有成本并支持更快商用時(shí)間，最終讓新進(jìn)入的OEM廠商加速5G在其系統(tǒng)中的應(yīng)用。
Qualcomm Technologies, Inc. QCT全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁陳若文博士表示：“全球預(yù)計(jì)于2019年進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)和終端部署。通過(guò)全新的5G模組向OEM廠商提供系統(tǒng)級(jí)專(zhuān)長(zhǎng)和集成性，Qualcomm Technologies正處在幫助加速行業(yè)向5G過(guò)渡的獨(dú)特地位。5G必將使無(wú)線技術(shù)能力大幅向全新的垂直行業(yè)拓展，我們的5G模組設(shè)計(jì)旨在為行業(yè)新進(jìn)入者提供便利，幫助他們把握未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)前景及其所帶來(lái)的全新機(jī)遇。”
Qualcomm Technologies的全新5G模組解決方案在幾個(gè)模組產(chǎn)品中集成了一千多個(gè)組件，通過(guò)優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設(shè)計(jì)復(fù)雜性，加快部署并降低進(jìn)入門(mén)檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過(guò)組合幾個(gè)簡(jiǎn)單模組就可進(jìn)行設(shè)計(jì)，避免了采用一千多個(gè)組件打造其終端的復(fù)雜性。
Qualcomm Technologies提供的模組產(chǎn)品，集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無(wú)源組件，為OEM廠商提供優(yōu)化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時(shí)間快速投產(chǎn)。5G模組預(yù)計(jì)于2019年出樣，與采用分離式獨(dú)立組件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)相比，客戶(hù)還將受益于減少高達(dá)30%的占板面積。
隨著全新5G模組的加入，Qualcomm Technologies擁有更加豐富的產(chǎn)品組合，使其成為首家提供劃時(shí)代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司。隨著5G時(shí)代即將迎來(lái)新機(jī)遇以及進(jìn)入該移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的全新參與者，此類(lèi)模組解決方案至關(guān)重要。它旨在讓不同行業(yè)的OEM廠商得以應(yīng)對(duì)新一代蜂窩技術(shù)的復(fù)雜性，同時(shí)還支持全球生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模拓展。
01月07日 18:14
