2017年公司實現營業(yè)總收入56.87億元，同比增長24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.48億元，同比增長63%，印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項業(yè)務實現快速增長。
PCB行業(yè)國內轉移趨勢確立，龍頭企業(yè)勢如破竹：根據Prismark研究報告指出，預計2017年中國PCB產值將占到全球產值的52.3%（2016年占比為50%），產能國內轉移趨勢確立。相比于海外以及臺灣的企業(yè)，國內的PCB制造商在人工成本、管控能力以及設備自動化等方面具備競爭優(yōu)勢。同時，伴隨著環(huán)保監(jiān)測趨嚴行業(yè)集中度將逐漸提升。Prismark數據表明，我國PCB行業(yè)2017-2022年的復合增長率為4.2%，快于全球2.8%的增長態(tài)勢。公司作為國內的PCB龍頭企業(yè)（全球排名21，Prismark數據），有望憑借自身的產品以及客戶優(yōu)勢逐漸做大做強。
IC基板戰(zhàn)略意義重大，募投擴充產能突破瓶頸：封裝基板作為集成電路產業(yè)鏈的重要一環(huán)，是國家大力發(fā)展集成電路產業(yè)戰(zhàn)略的重要組成部分。公司承擔“02專項”基板項目，是國內少有的掌握封裝基板技術的廠商。封裝基板業(yè)務技術難度較大，毛利率相對PCB更高，應用領域包括消費電子MEMS、存儲器、處理器、射頻、通信等，市場空間廣闊。公告指出，公司目前通過歌爾股份(15.72 -2.06%,診股)、瑞聲科技(159.90 -0.44%)等客戶為蘋果、三星等知名廠商供應硅麥MEMS封裝基板。公司募投項目公告指出，受制于產能難以承接更多消費電子訂單，本次募投項目中10億元用于半導體高端高密IC載板項目，有利于公司突破產能瓶頸滿足客戶訂單需求。
通信領域先發(fā)優(yōu)勢確立，有望受益于5G產業(yè)鏈革新：公告指出，公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商，2017H1公司通信領域的營收占比為60.63%，主要客戶包括華為、中興、諾基亞等，同時公司公告2018年的發(fā)展戰(zhàn)略，今年將進一步加強在5G通信領域的投入（包括無線以及數據通信）。我們認為，相比于4G國內華為中興等企業(yè)在5G的發(fā)展過程中處于領頭羊的地位，同時，在5G時代PCB的需求將會顯著增加，公司有望搭載大客戶深度受益于5G升級趨勢。
投資建議：買入-A投資評級，6個月目標價98元。我們預計公司2018年-2020年的營業(yè)收入分別為73.93億元、96.11億元、120.14億元，凈利潤分別為6.81億元、8.93億元、11.09億元，成長性突出。
風險提示：PCB行業(yè)發(fā)展低于預期；5G行業(yè)發(fā)展低于預期；募投項目不達預期等。
01月07日 18:14
