LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦今年下半年將開始大啖蘋果訂單，目前頎邦已經(jīng)確定獨(dú)家拿下LCD版本的iPhone訂單，至于其中一款OLED版本機(jī)種，頎邦也已經(jīng)確定從LGD切入驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)供應(yīng)鏈，等同于今年蘋果新機(jī)訂單將大舉回流至頎邦，今年業(yè)績(jī)將有機(jī)會(huì)大幅成長(zhǎng)。
蘋果新智能手機(jī)訂單獎(jiǎng)落誰(shuí)家，一直都是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，市場(chǎng)盛傳，今年下半年蘋果將推出三款iPhone，分別為6.5寸及5.8寸的OLED面板，以及LCD面板機(jī)種。
觀察去年蘋果面板布局上，首度在iPhone X上采用了OLED面板，當(dāng)時(shí)供應(yīng)商由三星獨(dú)家拿下，不過(guò)今年?duì)顩r可能出現(xiàn)變化，LGD目前已經(jīng)建置完成手機(jī)專用的OLED面板產(chǎn)能，同時(shí)也將釋出OLED驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)訂單，不同于三星以一條龍的IDM經(jīng)營(yíng)模式。
頎邦目前已經(jīng)確定吃下LGD釋出的OLED面板驅(qū)動(dòng)IC訂單，加上LCD版本也將由頎邦獨(dú)家拿下。法人指出，頎邦的蘋果iPhone驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)訂單將大幅回籠，并于今年下半年起開始逐月放量。
據(jù)了解，本次LCD版本iPhone將采用全屏幕規(guī)格，因此在面板驅(qū)動(dòng)IC封裝方式也將由玻璃覆晶封裝（COG）轉(zhuǎn)為薄膜覆晶封裝（COF），由于COF封裝制程所需的測(cè)試時(shí)間比COG還長(zhǎng)，因此將可望推升頎邦的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。
至于在OLED版本iPhone上，無(wú)庸置疑是采用全屏幕規(guī)格，由于畫素及色彩飽和度比LCD面板高，因此OLED需要雙倍晶體管控制電流，封裝技術(shù)具有較高門檻，對(duì)于頎邦業(yè)績(jī)同樣有極大幫助。
除了蘋果訂單大回籠之外，今年市面上推出的智能手機(jī)清一色以全屏幕規(guī)格為主，帶動(dòng)整合面板驅(qū)動(dòng)暨觸控IC（TDDI）需求興起，直接帶動(dòng)頎邦的金凸塊（Gold bumping）封測(cè)產(chǎn)能提升。
頎邦去年合并營(yíng)收達(dá)184.28億元新臺(tái)幣、年增幅6.8％，歸屬母公司稅后凈利22.54億元新臺(tái)幣，創(chuàng)三年來(lái)新高，相較前年增加13.2％，每股凈利3.47元新臺(tái)幣。法人表示，頎邦今年在蘋果訂單回籠加上TDDI趨勢(shì)挹注下，今年獲利將可望優(yōu)于去年水平，繳出亮眼營(yíng)運(yùn)成績(jī)單。頎邦不評(píng)論法人預(yù)估財(cái)務(wù)數(shù)字。
來(lái)源：工商時(shí)報(bào)
01月07日 18:14
