在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)步調(diào)下，加上新科技如人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)大量半導(dǎo)體器件需求揚(yáng)升，中國(guó)本土晶圓廠今明兩年將大量開(kāi)出產(chǎn)能，專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到6400億元。
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)龐大自給率仍偏低
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布，2017年全年半導(dǎo)體銷售額年增21.6%至4,122億美元，改寫年度新高。新科技如人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)也需要半導(dǎo)體，全球需求揚(yáng)升，促使2017年銷售創(chuàng)下新的里程碑，長(zhǎng)期前景看好。2017年半導(dǎo)體市場(chǎng)全面升溫，估計(jì)2018年半導(dǎo)體成長(zhǎng)也將緩和增長(zhǎng)。
國(guó)際著名咨詢機(jī)構(gòu)IBS則對(duì)全球各地區(qū)2010～2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分布進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)。從2006年起，中國(guó)已成為全球最大的集成電路市場(chǎng)；從2014年起，中國(guó)集成電路市場(chǎng)已超過(guò)全球50%；2016年占全球54.7%，到2020年將達(dá)到全球的60%的份額。
但相較之下，IC Insights對(duì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求和自產(chǎn)集成電路規(guī)模進(jìn)行了對(duì)比，2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求為1040億美元，自產(chǎn)集成電路規(guī)模僅為132億美元，自給率僅為12.7%；到2020年，盡管集成電路產(chǎn)業(yè)又有更大發(fā)展，但根據(jù)預(yù)測(cè)，自給率也僅達(dá)到18.5%。
今年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到 6400 億元
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年我國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率為9.0%左右，市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到13050億元，預(yù)計(jì)2018年集成電路市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)6.5%，市場(chǎng)規(guī)模將提升至13898億元。
根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確則提出，到2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。并要在移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。
《綱要》明確提出發(fā)展目標(biāo)，2017年和2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各增長(zhǎng)21.0%和22.0%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模各達(dá)到5250億元和6400億元。到2020年將全面達(dá)到全國(guó)集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標(biāo)，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到9300億元。
IC設(shè)計(jì)躋身國(guó)際領(lǐng)先群
從2013年起，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展。到2016年，IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模已超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模最大的行業(yè)。
2017～2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)將首先進(jìn)入國(guó)際領(lǐng)先領(lǐng)域。華為海思在2016年搭載臺(tái)積電16nm FinFET Plus 制程研制成功麒麟950之后，于2017年年底搭載臺(tái)積電10nm制程的麒麟970新一代移動(dòng)處理器芯片問(wèn)世，與高通的驍龍835和聯(lián)發(fā)科的Helio X30幾乎同步推出。
IC制造2020年有望超過(guò)封測(cè)業(yè)
2017～2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將保持20%或以上增速，產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：首先，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)持續(xù)旺盛，激勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展；其次，近年來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的實(shí)力明顯增強(qiáng)，技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)能擴(kuò)展進(jìn)一步推動(dòng)企業(yè)及集成電路各行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展；再者，近兩三年來(lái)海外資本在境內(nèi)投資新建和擴(kuò)建的晶圓廠，以及國(guó)家“大基金”和各級(jí)地方投資基金投資興建的晶圓廠，大多數(shù)在2017～2019年投產(chǎn)和量產(chǎn)，成為2018年及以后集成電路產(chǎn)業(yè)新增產(chǎn)值的重要來(lái)源。
IC制造方面將快速增長(zhǎng)，2018～2019年間投資熱點(diǎn)仍以晶圓代工和存儲(chǔ)器兩大領(lǐng)域?yàn)橹?；重大?xiàng)目投資方面，包括中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、華力微電子、武漢存儲(chǔ)科技等我國(guó)大陸企業(yè)，以及英特爾、三星、臺(tái)積電、SK海力士、聯(lián)電、力晶科技和格羅方德等半導(dǎo)體廠商均宣布了各自在我國(guó)大陸的投資計(jì)劃。到2020年，中國(guó)芯片制造業(yè)有望超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)。
在晶圓工藝進(jìn)程方面，2017年中芯國(guó)際28nm制程將進(jìn)入代工生產(chǎn)，2018年上海華力微電子將成為國(guó)內(nèi)第二家28nm制程的代工企業(yè)。與此同時(shí)，2019年中芯國(guó)際的16/14nm制程將進(jìn)入量產(chǎn)。
2017～2018年以長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技為代表的國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)的高端先進(jìn)封裝將進(jìn)一步擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。在國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)的支持下，2017年將在國(guó)內(nèi)啟動(dòng)14/10/7nm水平的高端裝備和關(guān)鍵材料的新一輪項(xiàng)目研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
01月07日 18:14
