當前，蘋果是全球唯一一家在手機上實現(xiàn) 3D 人臉識別功能的公司，而且大量行業(yè)技術(shù)分析認為，蘋果這項優(yōu)勢領(lǐng)先了兩年左右，Android 手機制造商根本無法在短時間內(nèi)打造 iPhone X 的替代品。不過，3D 傳感器行業(yè)發(fā)展加速驚人，最快今年 3D 傳感器也可能會出現(xiàn)在某些廠商的旗艦上，而第一家非常有可能是小米。
大概在 3 月底的時候，分析師郭明錤曾表示，2018 年下半年華為就能完成基于 ToF 方案的 3D 人臉識別技術(shù)。不過，根據(jù)近日臺灣調(diào)研機構(gòu) Digitimes Research 發(fā)布的報告了解，下半年這個時間線的確沒錯，預(yù)計全球首款支持 3D 人臉識別技術(shù)的 Android 智能手機最快今年第三季度就能見到曙光，而且來自小米的可能性最高。
Digitimes Research 的報告談到了 Android 陣營無法快速追趕 iPhone X 的原因之一，聲稱主要是因為“3D 感知解決方案提供商對于整合相關(guān)硬件和軟件的能力有所不足”。當前 Android 陣營的 3D 傳感模塊主要由高通、奇景光電（Himax Technologies）和信利光電（Truly Opto-electronics）聯(lián)合開發(fā)，雖然這已是目前最成熟的方案了，但是對硬件的要求很高，僅限于高通驍龍 845 旗艦芯片。
這就意味著，全球五大智能手機廠商中，只有小米的條件最為成熟。Digitimes Research 解釋稱，今年三星和華為并沒有考慮將 3D 傳感技術(shù)帶到智能手機上的計劃，而且兩家廠商都在默默研發(fā)自己的 3D 算法，其中三星預(yù)計 2019 年才會推出第一款 3D 人臉識別的手機。至于 OPPO 和 vivo，這兩家手機廠商長期專注于中端手機市場。
報告稱，小米是目前最有可能率先發(fā)布 3D 人臉識別技術(shù)的手機廠商，最快可能會在今年第三季度的新機小米 7 上實現(xiàn)，因為這款旗艦必然搭載驍龍 845 芯片。不過，小米初期將會面臨與 iPhone X 當初一樣的問題，那就是被迫推遲發(fā)貨，或者長期庫存不足。因為高通針對相關(guān)軟件的調(diào)試過程相當緩慢，從而導致目前 3D 面部識別的成功率還比較低。
作為國產(chǎn)手機廠商的老大，華為目前尚未公布自家 3D 人臉識別技術(shù)問世的時間表，唯一可以確定的是，華為已經(jīng)將其內(nèi)部實驗室、海思半導體和第三方相關(guān)開發(fā)人員聚集在一起，共同研發(fā) 3D 人臉識別的算法，并為集成硬件和軟件產(chǎn)品提供相關(guān)解決方案，但目前未公開任何進度。
很顯然，2018 年蘋果還會是 3D 人臉識別技術(shù)領(lǐng)先的廠商。因為有傳聞稱，蘋果今年新一代 iPhone 將包含三款機型，雖然這三款機型屏幕尺寸不同，但都會裝載原深感攝像頭系統(tǒng)，提供面容 ID 技術(shù)。更有意思的是，根據(jù)最近的消息了解，等到 2019 年 Android 陣營設(shè)計出帶劉海的 3D 人臉識別技術(shù)之時，iPhone 又將推出無劉海更高屏占比的新一代 iPhone，蘋果的下一步甚至是可折疊的 iPhone。
01月07日 18:14
