據(jù)CNET北京時(shí)間4月27日?qǐng)?bào)道,高通與手機(jī)廠商間的專利費(fèi)糾紛可能很快得到解決,或者說至少它在向著這一方向努力。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間星期三,高通表示,它將下調(diào)向手機(jī)廠商收取的專利費(fèi),并證實(shí)已經(jīng)下調(diào)了三星的專利費(fèi)。星期四,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)重申了之前的觀點(diǎn),即他希望今年與蘋果握手言和。
莫倫科夫向CNBC表示,“如果幸運(yùn)的話,我們將在年底前做出決定,通過法庭或皆大歡喜的和解方式解決專利費(fèi)糾紛。”
蘋果未就此置評(píng)。
高通去年11月把包括5G在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵專利使用費(fèi)費(fèi)率下調(diào)至3.25%。莫倫科夫星期三稱,三星已經(jīng)與高通達(dá)成協(xié)議,交納的專利費(fèi)有所降低。
莫倫科夫還表示,高通在“非常積極地”與另外一家像蘋果那樣拒絕交納專利費(fèi)的許可客戶溝通。高通沒有說出這家手機(jī)廠商的名稱,但據(jù)稱這家手機(jī)廠商是華為。
由于下調(diào)專利費(fèi),未來高通專利許可業(yè)務(wù)可能會(huì)受到影響。高通預(yù)計(jì)本財(cái)季專利許可業(yè)務(wù)營收將減少約3億美元至約9.5億美元。