【IT168 手機訊】距離小米發(fā)布自研芯片澎湃S1已經(jīng)過去了一年多的時間,澎湃S2處理器也終于有了最新的消息。根據(jù)臺灣digitimes的報道,臺積電目前正在使用16nm工藝為小米生產(chǎn)澎湃S2處理器。盡管初始訂單量并不多,但小米的后續(xù)可能會隨著芯片組開發(fā)能力的提高而大幅追加訂單。


根據(jù)之前的消息,澎湃S2采用了八核心設(shè)計,4核A73+4核A53的架構(gòu),其中4核A73主頻在2.2GHz左右,4核A53的頻率則在1.8GHz左右,采用了Mali G71MP8 GPU,支持UFS2.1和LPDDR4內(nèi)存,整體性能與麒麟960持平,但基帶不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)仍是硬傷。
在2017年逆勢反彈后,小米手機計劃今年在全球范圍內(nèi)繼續(xù)擴大出貨量,預(yù)計將達到1億部。普遍預(yù)測澎湃S2將在小米6C上首發(fā),并迎合新零售政策在線上線下同步發(fā)售。