聯(lián)電于2018年4月26日公布第一季財務(wù)報告，報告中指出14納米制程業(yè)績比重維持2%，28納米制程業(yè)績占比則從2017年第4季的15%，降至12%。
聯(lián)電本季28納米Poly-Sion制程表現(xiàn)可期，但HKMG制程則依然備受挑戰(zhàn)，法人認為，隨著中芯28納米良率取得進展，臺積電的22納米制程量產(chǎn)，聯(lián)電的28納米制程市占將受到威脅。
后進廠商在28納米發(fā)展將面臨艱辛的挑戰(zhàn)
28納米制程問世對晶圓代工的經(jīng)濟規(guī)模成長有相當大貢獻，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2017年全球28納米產(chǎn)值達到110億美元，占全球先進制程代工(包含28納米以下)約4成，儼然是近幾年先進制程中最受客戶青睞的制程節(jié)點。
臺積電28納米制程量產(chǎn)至今已經(jīng)接近7年，過程中累積了豐富的制程經(jīng)驗及客戶關(guān)系，加上設(shè)備的折舊已接近完畢，相當有利于臺積電推出經(jīng)濟實惠的28納米制程代工服務(wù)，后進廠商要在28納米尋求發(fā)展將是艱辛的挑戰(zhàn)。
臺積電于28納米制程晶圓代工市場的市占率可能進一步擴大
source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
如圖所示，2017年臺積電在全球28納米制程產(chǎn)值占比接近7成，無論是產(chǎn)能或制造成本，臺積電的優(yōu)勢無庸置疑。
目前中低端智能型手機性能也越來越強，其芯片所需的制程節(jié)點也逐漸往14/16納米以下制程邁進，客戶端若無新產(chǎn)品能適時轉(zhuǎn)進28納米來填補產(chǎn)能空缺，可能將造成28納米制程需求下滑，屆時能夠提供性價比高的晶圓代工廠商自然比較能吸引客戶。
而近期臺積電法說顯示，智能手機需求出現(xiàn)成長疲軟態(tài)勢，可能加速擴大臺積電在28納米制程代工市場的市占率。
01月07日 18:14
