中國“芯”產(chǎn)業(yè)加速奔跑 半導(dǎo)體行業(yè)將有望迎來黃金十年

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瓶頸和關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)攻關(guān)正迎來地方密集政策扶持。特別是在財(cái)政獎(jiǎng)補(bǔ)、稅收減免上將向集成電路等企業(yè)重點(diǎn)傾斜。
   目前,中國半導(dǎo)體行業(yè)的一舉一動(dòng)都受到空前關(guān)注。
  
  一方面資金正在進(jìn)一步聚集?!度A爾街日?qǐng)?bào)》近日披露,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)已準(zhǔn)備宣布規(guī)模約3000億元(約合474億美元)的新基金。同時(shí),在大基金的帶動(dòng)下,中芯國際5月3日也宣布與大基金、上海堯芯等共同出資成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,總規(guī)模為16.16億元。
  
  另一方面是出現(xiàn)大批新玩家。根據(jù)5月5日中國臺(tái)灣媒體DigiTimes披露,全球最大代工企業(yè)富士康電子已組建半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán),并考慮建造兩座晶圓廠。同時(shí),根據(jù)*ST大唐5月5日公告,該公司與高通等合資組建的瓴盛科技已獲得監(jiān)管部門批準(zhǔn)。另外,英國ARM公司發(fā)起的中方控股的ARM mini China被證實(shí)已投入運(yùn)營。
  
  中信證券一位分析師告訴《中國經(jīng)營報(bào)》記者:“中美貿(mào)易爭端打破兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原有格局,長期來看將加強(qiáng)國內(nèi)基石產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的決心。隨著大基金二期在2018年落地,國內(nèi)將持續(xù)加速投入,半導(dǎo)體行業(yè)將有望迎來黃金十年。”
  
  投資規(guī)模將突破萬億
  
  大基金2014年成立,由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動(dòng)、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等15家企業(yè)投資,注冊(cè)資本金為987.2億元,工信部財(cái)務(wù)司司長王占甫為法定代表人兼董事長。
  
  根據(jù)2018年3月13日的股份變動(dòng)公告,目前大基金最大股東為財(cái)政部、占股36.47%,其次為國開金融占股22.29%,中國煙草占股11.14%,亦莊國投占股10.13%,武漢金控、上海國盛、中國移動(dòng)占股5.06%,其他股東合計(jì)占股4.78%。
  
  公開資料顯示,大基金自2014年9月成立以后,一期募集資金1387億元已經(jīng)基本投資完畢。投資范圍兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè),其中,截至目前在制造、設(shè)計(jì)、封測、設(shè)備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的投資比重分別為63%、20%、10%、7%。
  
  記者梳理發(fā)現(xiàn),截至2018年3月31日,大基金一期有效決策項(xiàng)目超過62個(gè)項(xiàng)目,對(duì)外投資了52家公司;其中一份信批資料顯示,大基金直接投資占股5%以上的境內(nèi)外上市公司包括:芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的匯頂科技、兆易創(chuàng)新、國科微電子、北斗星通、國微技術(shù);封裝測試領(lǐng)域的長電科技、通富微電子;半導(dǎo)體生產(chǎn)線設(shè)備領(lǐng)域的北方華創(chuàng)、長川科技、ACM Research;代工廠制造領(lǐng)域的中芯國際;化合物半導(dǎo)體與特色工藝領(lǐng)域的三安光電共計(jì)12家上市公司,持股比例平均在10%左右。
  
  另據(jù)華創(chuàng)債券研報(bào)顯示,大基金一期撬動(dòng)了地方性產(chǎn)業(yè)投資基金大約5145億元。也就是說,大基金一期和社會(huì)資本的撬動(dòng)比已經(jīng)接近1:4。記者梳理發(fā)現(xiàn),北京、上海、武漢、深圳、甘肅、安徽、江蘇、山東、天津等半導(dǎo)體重鎮(zhèn),都在大基金成立前后建立了地方性促進(jìn)基金,規(guī)模普遍在數(shù)十億元到數(shù)百億元之間。
  
  此前媒體相關(guān)報(bào)道顯示,大基金第二期的總體規(guī)模將在1500億-2000億元之間,但《華爾街日?qǐng)?bào)》援引匿名信源的說法稱,此次大基金募資規(guī)模將達(dá)3000億元。
  
  光大證券測算,按照大基金第二期1500億-2000億元的規(guī)模測算,以及1:3的資金撬動(dòng)比,預(yù)計(jì)大基金第二期將撬動(dòng)大約4500億-6000億元的社會(huì)資金。如果加上大基金一期1387億元及其撬動(dòng)的5145億元,大基金及其帶動(dòng)的投資總額將輕松超過萬億元級(jí)別。
  
  另外,值得注意的是,大基金董事總經(jīng)理丁文武2018年1月公開表示:大基金未來的投資布局將從“面覆蓋”轉(zhuǎn)向“點(diǎn)突破”,工作重心將逐漸從“注重投資前”轉(zhuǎn)向“投前投后并重”;大基金不僅要完成產(chǎn)業(yè)布局,而且要尋求“超車”機(jī)會(huì)。
  
  丁文武還透露,下一步大基金將提高對(duì)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的投資比重,并且將圍繞國家戰(zhàn)略和新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃,比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等等,并盡量加大對(duì)裝備和材料行業(yè)的支持力度。
  
  國內(nèi)企業(yè)已是摩拳擦掌
  
  在各路資金跑步入場的同時(shí),很多企業(yè)也行動(dòng)起來了。
  
  在制造環(huán)節(jié),根據(jù)Digitimes相關(guān)報(bào)道,富士康電子(即鴻海精密工業(yè))已經(jīng)組建了一個(gè)半導(dǎo)體子集團(tuán),并且正在考慮建造兩座晶圓廠。另有報(bào)道披露,富士康已將芯片制造相關(guān)附屬公司,比如生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的京鼎精密科技、佇立于半導(dǎo)體模塊封裝測試的訊芯科技,以及天鈺科技等納入半導(dǎo)體子集團(tuán)運(yùn)營。同時(shí),富士康已經(jīng)與來自外部的工程師組建了一個(gè)技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì),并讓這個(gè)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)評(píng)估半導(dǎo)體子集團(tuán)建造兩座12英寸晶圓廠的可行性。
  
  本報(bào)記者嘗試通過電話和郵件向富士康核實(shí)上述消息的真實(shí)性,不過富士康方面未予回復(fù)。
  
  還有一個(gè)重磅消息來自于紫光集團(tuán)。5月2日,工信部電子信息司原司長刁石京已經(jīng)正式入職紫光集團(tuán),擔(dān)任聯(lián)席總裁,直接向紫光集團(tuán)董事長趙偉國匯報(bào)工作,主要是協(xié)助趙偉國管理紫光集團(tuán)芯片產(chǎn)業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)劃和發(fā)展。
  
  公開資料顯示,刁石京是中國ICT領(lǐng)域擁有超過30年的工作經(jīng)驗(yàn),除了曾任工信部電子信息司司長之外,刁石京還兼任核高基重大專項(xiàng)實(shí)施辦公室常務(wù)副主任、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室負(fù)責(zé)人等職務(wù)。
  
  一位業(yè)內(nèi)人士與本報(bào)記者交流時(shí)指出,主管紫光集團(tuán)芯片業(yè)務(wù)的刁石京,后續(xù)很可能會(huì)兼任紫光國芯董事長、長江存儲(chǔ)董事長等職務(wù)。紫光集團(tuán)旗下芯片業(yè)務(wù)包括紫光國芯、紫光展銳、長江存儲(chǔ)等。
  
  該人士還表示,刁石京入職紫光集團(tuán),是一個(gè)重大信號(hào),預(yù)示著中國集成電路產(chǎn)業(yè)將不再獨(dú)立作戰(zhàn),未來將借助整個(gè)中國電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,徹底改變中國集成電路產(chǎn)業(yè)一盤散沙的不利局面。
  
  阿里巴巴在芯片領(lǐng)域的布局也頗為引入注目。4月底,阿里巴巴旗下達(dá)摩院對(duì)外宣稱正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片Ali-NPU。但緊接著,阿里巴巴又公開宣布以全資收購國內(nèi)唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微,以及開發(fā)語音識(shí)別專用芯片的北京先聲互聯(lián)科技公司。
  
  記者梳理發(fā)現(xiàn),實(shí)際上阿里巴巴此前在AI芯片方面已經(jīng)有多起投資,其中包括戰(zhàn)略投資明星創(chuàng)業(yè)公司寒武紀(jì)、深鑒科技、可編程芯片公司——Barefoot Networks、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家公司。
  
  中資企業(yè)發(fā)力的同時(shí),外資企業(yè)也不甘落后。其中最受關(guān)注的英國ARM公司。ARM方面近日通過郵件告訴記者,其與中方的“合資公司目前剛剛開始運(yùn)營。我們的工作重點(diǎn)是讓這個(gè)新的合資公司取得成功,開發(fā)出全新的ARM IP和標(biāo)準(zhǔn),賦能中國市場,促進(jìn)本地創(chuàng)新和增長。”
  
  中芯國際董事長周子學(xué)近日表示:“中央和地方的支持,帶動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極向上的局面,盡管現(xiàn)在半導(dǎo)體非常熱,但我認(rèn)為,發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須做好長期艱苦奮斗的準(zhǔn)備。未來的一個(gè)標(biāo)志性事件就是5G牌照的發(fā)放。5G的到來將帶動(dòng)新一代新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)同時(shí)興起。從階段上來看,5G的到來分為發(fā)放牌照、組網(wǎng)、終端升級(jí)。時(shí)間上來講最短1年、最長2年,5G就到眼前了。在市場格局方面,我們應(yīng)該認(rèn)識(shí)到,通訊和電子領(lǐng)域,未來將是中國客戶和外國客戶平分秋色的市場格局,而在計(jì)算、存儲(chǔ)等領(lǐng)域,今后很長時(shí)間還將是外國為主、中國為輔的市場格局。”
  
  中國近幾年大幅增加對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的投資,務(wù)求降低對(duì)國外進(jìn)口的依賴,而在中興通訊遭美國封殺后,中國從上到下發(fā)展半導(dǎo)體的速度更是有增無減。
  
  中國最新做為包含新成立半導(dǎo)體投資基金,規(guī)模超過 470 億美元,將交由中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(National Integrated Circuit Industry Investment Fund)負(fù)責(zé)操盤。(華爾街日?qǐng)?bào))
  
  另外,中國新創(chuàng) IC 設(shè)計(jì)公司寒武紀(jì)日前發(fā)布 AI 芯片,獲聯(lián)想、中科曙光、科大訊飛等業(yè)者采用,其中聯(lián)想更是在服務(wù)器首度采用中國廠商自行設(shè)計(jì)的芯片。
  
  官方數(shù)據(jù)顯示,中國 2018 年首季資訊電子制造業(yè)產(chǎn)值年增 12.5%,遠(yuǎn)高于規(guī)模以上制造業(yè)平均水平,反映中國扶植半導(dǎo)體已看到初步成效。
  
  4月16日晚,美國商務(wù)部宣布,今后7年內(nèi),將禁止該國企業(yè)向中國電信設(shè)備制造商中興通訊出售任何電子技術(shù)或通訊元件。中興事件,宛如一把利劍,刺痛了中國高科技界。它時(shí)刻提醒著我們堅(jiān)持自主創(chuàng)新、提升核心競爭力刻不容緩。
  
  中興、華為等在5G上的成績和布局,或許讓美國對(duì)中國高科技的崛起感到恐慌。中興事件損人不利已,絕不是解決問題的態(tài)度。長期來看,我國亟須開啟新一輪全球視野下的自主創(chuàng)新浪潮,讓芯片、操作系統(tǒng)以及高端制造裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域不再有“卡脖子”的隱憂,真正在半導(dǎo)體設(shè)備等核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破。
  
  半導(dǎo)體技術(shù)門檻高 創(chuàng)新才有發(fā)展
  
  中興事件偶然中存在一定的必然。倘若不是中興,在中美貿(mào)易戰(zhàn)升級(jí)的當(dāng)下,或許還有其他的企業(yè)首當(dāng)其沖,遭受封殺。對(duì)此,業(yè)內(nèi)人士表示,面對(duì)技術(shù)壁壘,通過自力更生掌握核心技術(shù),練好自主創(chuàng)新內(nèi)功才能為中國高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展贏得未來。
  
  中國半導(dǎo)體真正開始發(fā)展始于2000年,發(fā)展之初已面臨了美國國際商用機(jī)器公司(IBM)、英特爾等科技巨頭的激烈競爭。歷經(jīng)近20年的發(fā)展,我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍長期處于受制于人。在Gartner 2016年的全球十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商排名中,也只有美日荷三個(gè)國家的公司上榜了。在半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域,我們還有很長的路要走。
  
  中電科電子裝備、晶盛機(jī)電、深圳捷佳偉創(chuàng)新、北方華創(chuàng)是我國生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備位居前列的企業(yè)。中電科電子裝備主要在集成電路晶圓制造兩大關(guān)鍵設(shè)備離子注入機(jī)和CMP(化學(xué)機(jī)械拋光機(jī))領(lǐng)域有重大突破;晶盛機(jī)電業(yè)務(wù)集中在晶體生長爐、單晶硅加工領(lǐng)域;深圳捷佳偉創(chuàng)新是以光伏生產(chǎn)設(shè)備為主要業(yè)務(wù);北方華創(chuàng)主要生產(chǎn)電子工藝裝備和電子元器件,是我國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)。其他涉足于此的企業(yè)同樣在各自的領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢。
  
  半導(dǎo)體領(lǐng)域有七大生產(chǎn)設(shè)備,我國已經(jīng)全面覆蓋。躋身國際市場前列,需要的僅僅是時(shí)間,從最上游的集成電路設(shè)備、集成電路制造、集成電路設(shè)計(jì),再到中游的零部件,到下游的消費(fèi)電子終端,只要有人做,那我國實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體強(qiáng)國的愿景只會(huì)漸行漸近。
  
  地方政策密集支持 強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新力度
  
  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瓶頸和關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)攻關(guān)正迎來地方密集政策扶持。特別是在財(cái)政獎(jiǎng)補(bǔ)、稅收減免上將向集成電路等企業(yè)重點(diǎn)傾斜。
  
  江蘇省昆山市近日提出,通過在項(xiàng)目落地、產(chǎn)業(yè)集聚、研發(fā)投入等方面精準(zhǔn)施策,扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展;福建省廈門市日前出臺(tái)的扶持電力產(chǎn)業(yè)實(shí)施細(xì)則涵蓋了投融資政策、支持領(lǐng)域、人才補(bǔ)助和科研扶持等各類標(biāo)準(zhǔn),成立規(guī)模高達(dá)500億元的廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等;山西省太原市也明確以真金白銀鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入。系列力措將進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新的力度和深度,提升企業(yè)核心競爭力。
  
  核心技術(shù)是要不來的,也是買不來的。大國重器,必須掌握在自己手里。近代以來,西方國家之所以能稱雄世界,一個(gè)重要原因就是掌握了高端科技。從某種意義上說,科技決定國力,科技也改變國運(yùn)。
  
  中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,核心技術(shù)的自主創(chuàng)新是首要。這條路很長,但只有靠我們自己才能走下來。隨著明年晶圓廠的陸續(xù)投產(chǎn),國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)處于加速發(fā)展的黃金期,產(chǎn)業(yè)投資值得期待。對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)而言,只有站上半導(dǎo)體科技發(fā)展制高點(diǎn),不斷創(chuàng)新突破,掌握核心技術(shù),才能在半導(dǎo)體市場上真正掌握競爭和發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。
  
  全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),超級(jí)周期持續(xù),繼續(xù)一半是火焰、一半是海水。第四次硅含量提升行業(yè)是全球半導(dǎo)體龍頭業(yè)績?cè)鲩L的核心驅(qū)動(dòng)力:主要?jiǎng)?chuàng)新人工智能、汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、高性能計(jì)算等;行業(yè)整體高增長的同時(shí)繼續(xù)呈現(xiàn)一半是火焰一半是海水,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣路徑傳導(dǎo)圖不斷強(qiáng)化、勢不可擋,我們看好存儲(chǔ)器、第四次硅含量提升、設(shè)備以及配套、晶圓前端制造、易耗品,回避消費(fèi)級(jí)。半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能降階搶奪、注重需求閉環(huán)
  
  國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)高速增長,產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成長拐點(diǎn),受益于國產(chǎn)化替代,成長加速,一季度受匯兌損益影響較大。2017年半導(dǎo)體板塊上市公司整體營收同比增長46.09%,2017 年半導(dǎo)體板塊毛利率表現(xiàn)平穩(wěn),領(lǐng)先電子子板塊。設(shè)計(jì)類公司出現(xiàn)分化,存儲(chǔ)芯片等受益于硅含量提升新興應(yīng)用受益、下游消費(fèi)類繼續(xù)承壓;功率半導(dǎo)體板塊由于通用型屬性,板塊廠商穩(wěn)定增長,有望持續(xù)受益國產(chǎn)替代;設(shè)備板塊龍頭北方華創(chuàng)展望樂觀,至純科技、晶盛機(jī)電等泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商加速切入!封測板塊由于消費(fèi)電子需求疲軟疊加成本傳導(dǎo),利潤率承壓;材料領(lǐng)域廠商部分加快國產(chǎn)化導(dǎo)入,在新產(chǎn)品下游加快驗(yàn)證。
  
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