5月24日，高通正式發(fā)布了驍龍700系列首款芯片驍龍710，其將接替驍龍660成為新一代的高通次旗艦移動平臺，主打AI性能，對標今年大熱的聯(lián)發(fā)科Helio P60。
根據高通官方介紹，驍龍710采用三星10nm LPE工藝，整合主頻為2.2GHz的八核心Kryo 360 CPU，支持Open GL ES 3.2、Open CL 2.0、Vulkan、DirectX 12的Adreno 616視覺處理子系統(tǒng)（GPU）。
驍龍710擁有的Hexagon 685 DSP是高通第三代向量處理器；高通Spectra 250 ISP最高可支持3200萬像素單攝或2000萬像素雙攝、3D結構光技術深度感測、最高6顆攝像頭、多幀降噪、雙重混合對焦、2PD、每秒30幀的4K視頻錄制、每秒120幀的1080P視頻錄制；驍龍X15基帶支持上行LTE Cat.13（150Mbps），下行LTE Cat.15（800Mbps）的網絡速度傳輸。
另外，驍龍710還支持高通Aqstic音頻技術和aptX無線音頻編解碼，整合WCN3680B 802.11ac無線芯片，支持2Mbps傳輸速率的藍牙5.0，2x2 Mu-MIMO Wi-Fi，2K+級屏幕分辨率，以及高通QC4+快充技術。
值得一提的是，驍龍710配備了高通多核AI引擎，相比上代在AI應用表現上實現了2倍提升，這也是這款次旗艦芯片相比上代的重要提升點。不出意外，驍龍710就是之前曝光的驍龍670更名而來，因此其將全面接替驍龍600系列中高端芯片的定位。
高通表示，驍龍710將會在今年第二季度上市，這也就是說一些下半年發(fā)布的中端產品將很有可能會搭載這款芯片，例如OPPO R15s和vivo X21s等等。此外，之前也有曝光小米也有兩款驍龍710待發(fā)機型，其中一款就是小米Note4。
01月07日 18:14
