高通合資公司華芯通首款服務(wù)器芯片“華芯1號”將于今年下半年上市

據(jù)美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露,華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片——“華芯1號”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功,并將于今年下半年上市商用,且第二代產(chǎn)品“華芯3號”目前已經(jīng)在研制當中。
   5月25日消息,貴州省人民政府與美國高通公司今天下午召開新聞發(fā)布會,公布雙方在2016年1月組建的合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司項目最新進展。據(jù)美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露,華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片——“華芯1號”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功,并將于今年下半年上市商用,且第二代產(chǎn)品“華芯3號”目前已經(jīng)在研制當中。
  
高通合資公司華芯通首款服務(wù)器芯片“華芯1號”將于今年下半年上市
  
  華芯通是專門為中國市場設(shè)計與開發(fā)伺服器專用晶片的公司,貴州官方與高通分別持有公司股份55%與45%,被視為高通“技術(shù)換取市場”的重要一步。
  
  根據(jù)此前的公開報道,這款服務(wù)器芯片只有半張銀行卡大,集成了約10億個晶體管和2800多個管腳,芯片制程為10納米。通過內(nèi)置自主安全模塊大大提升芯片安全系數(shù),是“華芯1號”的一大亮點,它可以應(yīng)用在高性能計算機上面,發(fā)揮迅速及時處理龐大數(shù)據(jù)的功能。
  
  根據(jù)雙方在此次新聞發(fā)布會上所透露,在5月26日至5月29日在中國貴州舉行的2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,高通公司將對“華芯1號”服務(wù)器芯片以及相關(guān)應(yīng)用進行展示。
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