近日，新浪微博發(fā)布了2017年大數據全網(wǎng)熱詞，其中“人工智能”在2017年網(wǎng)絡(luò )傳播熱度指數高達23.77，2017年全網(wǎng)信息量高達1779.1萬(wàn)，“人工智能”當之無(wú)愧成為熱詞榜冠軍！伴隨大數據、智能化的發(fā)展，人工智能由最初的假想變成如今的現實(shí)，并在今年，人工智能浪潮以“迅猛”之勢席卷全球！
人工智能發(fā)展之勢勢不可擋，各個(gè)國家對其的重視程度已上升到戰略層面，而各行各業(yè)也積極布局，紛紛在“人工智能”領(lǐng)域展開(kāi)身手。如致力于智能語(yǔ)音的公司科大訊飛在本月中旬宣布擬募資36億元，其中約70%用于人工智能領(lǐng)域；互聯(lián)網(wǎng)安全公司三六零也在月中宣布募資不超過(guò)108億元用于人工智能等多項目建設。
近期，高通和聯(lián)發(fā)科幾乎同時(shí)向業(yè)界展示了他們在人工智能領(lǐng)域的研究新進(jìn)展，作為芯片行業(yè)的兩大領(lǐng)先廠(chǎng)商，研發(fā)AI芯片及應用對其在行業(yè)保持競爭優(yōu)勢來(lái)說(shuō)具有戰略意義。為智能手機的競爭帶來(lái)了新的競爭點(diǎn)！
高通的AI未來(lái)
5月24日，Qualcomm（高通）人工智能創(chuàng )新論壇在北京召開(kāi)，本次論壇上，高通宣布在北京成立人工智能研究部門(mén)“Qualcomm AI Research”，將公司范圍內開(kāi)展的全部前沿人工智能研究，進(jìn)行跨職能部門(mén)的協(xié)作式強化整合。
此外，據媒體報導，高通在此次論壇上宣布了兩項大布局：一是面向全球首次發(fā)布全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動(dòng)平臺——驍龍710，二是宣布與百度、網(wǎng)易等多家中國企業(yè)達成合作。
據了解，驍龍710的AI功能主要集中于兩個(gè)領(lǐng)域，拍照和語(yǔ)音交互。與驍龍660相比，710在A(yíng)I應用中實(shí)現高達2倍的整體性能提升。而在A(yíng)I應用中，與商湯、曠視、虹軟等深度合作，為手機廠(chǎng)商提供完整的解決方案。
從產(chǎn)品定位來(lái)看，驍龍710是一款800系列旗艦平臺整體技術(shù)下移的產(chǎn)品，意圖在中高端平臺注入更多旗艦的性能，充分保證產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力以及消費者的接受度，也體現出高通對于該系列的重視。
值得一提的是，高通方面曾表示，預計搭載驍龍710處理器的終端產(chǎn)品在今年第二季度面世。
據了解，早在2007年，高通啟動(dòng)首個(gè)人工智能項目，并展開(kāi)脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )研究，由此開(kāi)啟了在人工智能領(lǐng)域的布局；到2015年，高通在世界移動(dòng)大會(huì )（MEC）上展示了照片分類(lèi)和手寫(xiě)識別應用，同年與阿姆斯特丹大學(xué)建立聯(lián)合研究實(shí)驗室，并發(fā)布了第一代人工智能產(chǎn)品（驍龍820）；2016年后，高通神經(jīng)處理SDK面世，同時(shí)推出了第二代人工智能產(chǎn)品（驍龍835）；2017年后，高通宣布支持Facebook Caffe2，同年退出驍龍660以及驍龍630；2018年前夕，高通第三代人工智能產(chǎn)品發(fā)布（驍龍845）；2018年至今，高通又推出了應用于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)經(jīng)的視覺(jué)智能平臺。
十二年的人工智能研發(fā)之路，奠定了高通在人工智能領(lǐng)域當今的地位。高通此次與中國眾多企業(yè)之間達成合作，這對雙方來(lái)說(shuō)是“共贏(yíng)”的好事。一方面，有利于中國企業(yè)人工智能技術(shù)的進(jìn)步，另一方面，對高通進(jìn)一步擴大其產(chǎn)品在中國市場(chǎng)份額有推動(dòng)作用。
聯(lián)發(fā)科的AI未來(lái)
5月23日，聯(lián)發(fā)科技在北京宣布推出面向主流市場(chǎng)的智能手機平臺——聯(lián)發(fā)科技曦力P22，首次將12nm先進(jìn)工藝及AI應用帶到大眾價(jià)位的手機上。
據聯(lián)發(fā)科技介紹，曦力P22現已量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預計于第二季度上市。而在此之前，聯(lián)發(fā)科技于今年年初發(fā)布的12nm人工智能手機芯片——曦力P60，在中國、印度及東南亞市場(chǎng)已獲得包括OPPO和vivo在內的廣大客戶(hù)采用。在曦力P60的成功基礎上，曦力P22將AI加速體驗。
據早前消息，P60是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的首款內建多核心人工智能處理器，與此同時(shí)，P60融合了來(lái)自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠(chǎng)商的方案，在手機安全、拍照、人臉識別等方面都有了更有力的支持。
從產(chǎn)品定位來(lái)看，聯(lián)發(fā)科P22給出的官方定位是“賦能新高端”，聯(lián)發(fā)科方面表示，P22未來(lái)主要面向中端全面屏智能手機，這類(lèi)手機在性能、功能和價(jià)格之間非常平衡。
那么，對比高通與聯(lián)發(fā)科的最新AI芯片，我們不難看出，這兩家巨頭企業(yè)在產(chǎn)品定位上都如出一轍，均面向中高端機型。而后發(fā)的高通驍龍710此次采用10nm工藝，直接挑戰聯(lián)發(fā)科曦力P22的12nm，在工藝上的2nm之別，這也可以看出，在芯片市場(chǎng)上，技術(shù)的較量就體現在這毫厘之爭上！同樣作為芯片企業(yè)，高通的優(yōu)勢在于技術(shù)的領(lǐng)先和擁有更多核心技術(shù)專(zhuān)利，而聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于作為本土企業(yè)，其在國內中、低端市場(chǎng)的影響力更深。
就市場(chǎng)情況來(lái)看，據傳vivo的Y83智能手機將會(huì )是搭載聯(lián)發(fā)科P22的首發(fā)終端產(chǎn)品。與此同時(shí)，據相關(guān)消息，vivo將于6月12日發(fā)布vivo APEX概念機的量產(chǎn)機，可能會(huì )命名為vivo NEX，定位高端旗艦，且vivo NEX全面屏手機將推出雙版本，分別搭載高通驍龍845、驍龍710處理器。
由此可見(jiàn)，雙方在終端客戶(hù)的合作上均選擇了vivo，若傳聞消息有效，那么聯(lián)發(fā)科P22與高通驍龍710之間的競爭，將為手機芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的爆發(fā)點(diǎn)。
從目前來(lái)看，無(wú)論是高通、聯(lián)發(fā)科、三星、還是國內的華為海思和展訊，均在力推智能手機AI芯片，無(wú)論是在高端市場(chǎng)還是在低端市場(chǎng)，均是如此，如果說(shuō)2017年的全面屏是智能手機最大的亮點(diǎn)的話(huà)，那么，2018年智能手機最大的亮點(diǎn)則在于A(yíng)I。然而，最為今年智能手機最大的亮點(diǎn)，智能手機的AI可以說(shuō)處于起步在早期階段，從各大手機品牌所推出的AI手機來(lái)看，距離真正的“AI”仍有很遠的距離，智能手機上的AI想要得到質(zhì)的突破，不僅僅是某一個(gè)環(huán)節的核心廠(chǎng)商要突破，更多的是需要整個(gè)生態(tài)鏈共同的努力！
01月07日 18:14
