7月30日消息目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會(huì)搭載5G基帶。不過現(xiàn)在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會(huì)搭載它。
根據(jù)爆料大神Roland Quandt的爆料，高通已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)全新的高通驍龍855處理器，也就是說這款處理器已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)和流片，應(yīng)該會(huì)在秋季提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測(cè)試。不過也有人表示由于之前消息泄露太多，因此高通這一次的保密工作將會(huì)十分嚴(yán)格，到目前產(chǎn)品的細(xì)節(jié)都沒有曝光。
不過高通之前就表示2019年上半年的手機(jī)將會(huì)擁有5G通信功能，也就是說這款旗艦處理器很有可能會(huì)搭載最新的5G基帶，而按照以往的規(guī)律，三星明年的旗艦Galaxy S10/Plus將會(huì)搭載高通驍龍855處理器，估計(jì)仍然是全球首發(fā)。
預(yù)計(jì)高通會(huì)在今年冬季正式發(fā)布驍龍855處理器。
01月07日 18:14
