OPPO R17即將發(fā)布:首發(fā)高通驍龍670

官方介紹,OPPO R17首發(fā)驍龍670移動(dòng)平臺(tái),這顆芯片是高通最新推出的中端處理器,它基于10nm LPP工藝制程打造,也是高通驍龍600系列首款10nm芯片。
   8月13日消息,OPPO官方宣布R17系列即將發(fā)布,現(xiàn)在官方已經(jīng)公布了該系列的部分信息。官方介紹,OPPO R17首發(fā)驍龍670移動(dòng)平臺(tái),這顆芯片是高通最新推出的中端處理器,它基于10nm LPP工藝制程打造,也是高通驍龍600系列首款10nm芯片。

OPPO R17
  它采用Kryo 360架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì),CPU主頻為2.0GHz,GPU為Adreno 615,性能強(qiáng)悍。
 
  此外,OPPO R17采用6.4英寸水滴屏,首發(fā)康寧第六代大猩猩玻璃,屏占比達(dá)到了91.5%,最高配備8GB內(nèi)存+128GB存儲(chǔ),前置2500萬(wàn)像素?cái)z像頭,支持AI智慧美顏,后置AI智能雙攝,電池容量為3500mAh,支持VOOC閃充,運(yùn)行ColorOS 5.2系統(tǒng)(基于安卓深度定制)。
 
  值得一提的是,OPPO R17配備光感屏幕指紋,這是OPPO旗下首款屏幕指紋收集,擁有4mm²超大傳感器,秒速解鎖。該機(jī)將于8月18日開(kāi)啟預(yù)約。
OPPO R17即將發(fā)布:首發(fā)高通驍龍670
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