鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)布局多年

鴻海一直以三星做為頭號假想敵,目前雙方在手機(jī)、家電、面板等多個(gè)領(lǐng)域正面交鋒,獨(dú)缺半導(dǎo)體。
   集微網(wǎng)消息,鴻海已經(jīng)是全球電子代工帶頭大哥,對于跨足半導(dǎo)體領(lǐng)域一直興趣濃厚,先前積極投入競標(biāo)收購東芝半導(dǎo)體部門,可惜最后功敗垂成,但郭臺銘并不氣餒,5月中前往清華大學(xué)演講時(shí)就預(yù)告“半導(dǎo)體我們(鴻海集團(tuán))一定會(huì)自己做”,展現(xiàn)十足企圖心。
 
  業(yè)界人士分析,鴻海積極轉(zhuǎn)型發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),需要大量芯片;加上并購夏普后,對半導(dǎo)體需求增加,要提高對產(chǎn)品掌握度。且鴻海一直以三星做為頭號假想敵,目前雙方在手機(jī)、家電、面板等多個(gè)領(lǐng)域正面交鋒,獨(dú)缺半導(dǎo)體。去年就傳出鴻海內(nèi)部成立全新的“S次集團(tuán)”,主攻半導(dǎo)體事業(yè),由原B次數(shù)字產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理劉揚(yáng)偉領(lǐng)軍,已集結(jié)上百人的團(tuán)隊(duì)。
 
  從鴻海集團(tuán)布局半導(dǎo)體來看,早已布局多年,集團(tuán)旗下有從事面板驅(qū)動(dòng)IC的天鈺、負(fù)責(zé)系統(tǒng)模組封裝(SiP)的訊芯、供應(yīng)半導(dǎo)體及面板設(shè)備的京鼎,前幾年才從格羅方德手中拿下的虹晶,主要從事與聯(lián)電集團(tuán)的智原、臺積電集團(tuán)的創(chuàng)意類似的IC設(shè)計(jì)服務(wù)。
讀者們,如果你或你的朋友想被手機(jī)報(bào)報(bào)道,請狠戳這里尋求報(bào)道
相關(guān)文章
熱門話題
推薦作者
熱門文章
  • 48小時(shí)榜
  • 雙周榜
熱門評論