華為將于德國(guó)柏林IFA2108發(fā)布新一代麒麟芯片——麒麟980，這是全球首款商用7nm SoC，代表著麒麟芯片的最高水平。預(yù)計(jì)，麒麟980將在CPU、GPU性能上再次大幅提升，同時(shí)對(duì)內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元進(jìn)行升級(jí)，變得更加“聰明”。
近日，華為終端官方總結(jié)了麒麟芯片的發(fā)展簡(jiǎn)史，從全球首款四核SoC的麒麟910，到開創(chuàng)手機(jī)智慧時(shí)代的麒麟970，華為技術(shù)一次次創(chuàng)新突破，制程工藝大幅提升，手機(jī)性能得到狂飆突進(jìn)。
麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。
麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天際通”功能。
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術(shù)大幅提升拍照體驗(yàn)。
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，內(nèi)置安全引擎inSE。
麒麟970：10nm，華為首款人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)。
01月07日 18:14
