華為搶發(fā)7nm 5G芯片,能否撼動(dòng)高通?

這不是華為第一次“搶跑”,在AI元年,2017IFA展覽上,華為發(fā)布了首款10nm制程的人工智能(AI)芯片麒麟970,早于高通驍龍845三個(gè)月時(shí)間。與此同時(shí),驍龍845由于沒(méi)有NPU,被外界稱為不是真正意義上的AI芯片。
   8月30日,2018IFA消費(fèi)電子展覽上,“開(kāi)胃菜”滑蓋式全面屏手機(jī)榮耀Magic 2,引起大量網(wǎng)友“圍觀”之后。作為“壓軸戲”,北京時(shí)間8月31日晚,華為發(fā)布了全球首款7nm制程芯片麒麟980。
 
  根據(jù)華為官方介紹,麒麟980采用TSMC(臺(tái)積電)7nm工藝,性能提升20%,能效提升40%。集成69億晶體管,是麒麟970的1.6倍。相比之下,驍龍845和Apple的A11仿生芯片只有43億。
 
華為搶發(fā)7nm 5G芯片,能否撼動(dòng)高通?
 
  首款雙核寒武紀(jì)NPU,AI算力是上一代產(chǎn)品的4倍,支持更豐富的AI應(yīng)用場(chǎng)景,每分鐘圖像識(shí)別4500張,識(shí)別速度比上一代提升120%。A11和驍龍845分別可以識(shí)別2,371、1,458張。
 
  首款基于ARM Cortex-A76的CPU,采用的新核心架構(gòu)DynamiQ是big.LITTLE的演進(jìn)技術(shù)。八核架構(gòu),兩個(gè)Cortex-A76 2.6GHz高性能內(nèi)核,可以滿足各類任務(wù)需求。兩個(gè)Cortex-A76 1.92GHz中間內(nèi)核可以兼顧日常工作。四個(gè)Cortex-A55 1.8GHz效率內(nèi)核,可以介入音樂(lè)播放等任務(wù),只有輕量級(jí)的工作負(fù)載,從而增加電池效率。
 
  首款商用Mali-G76 GPU。首款支持LTE Cat.21,峰值下載速率達(dá)到1.4Gbps,支持5G,跨頻段的載波聚合,能夠在運(yùn)營(yíng)商之間跳轉(zhuǎn)。搭載手機(jī)WIFI芯片Hi1103支持160MHz寬帶,最大速度1,732 Mbps,而驍龍845為866 Mbps。支持L1+L5雙頻GPS超精準(zhǔn)定位。首款SoC支持2133MHz LPDDR4X。在游戲方面,麒麟980的幀速率比S 845高22%,功耗降低32%。
 
  這不是華為第一次“搶跑”,在AI元年,2017IFA展覽上,華為發(fā)布了首款10nm制程的人工智能(AI)芯片麒麟970,早于高通驍龍845三個(gè)月時(shí)間。與此同時(shí),驍龍845由于沒(méi)有NPU,被外界稱為不是真正意義上的AI芯片。
 
  “商戰(zhàn)不只是技術(shù),還包括商業(yè)謀略。華為打高通的時(shí)間差,本身就是一種策略。”一位同行對(duì)記者說(shuō)。

  四處樹(shù)敵
 
  “沒(méi)有永遠(yuǎn)的朋友,只有永遠(yuǎn)的利益。”這句話放在高通身上最為貼切。高通、蘋果兩巨頭跨度長(zhǎng)達(dá)7年的專利大戰(zhàn)就是最好的證明。2011年,iPhone 4誕生以來(lái),蘋果和高通渡過(guò)了一段“蜜月期”。自iPhone 4s以后,蘋果手機(jī)用的調(diào)制解調(diào)器均來(lái)自高通公司。彼時(shí),高通的UMB技術(shù)行將就木,為了將英特爾主推的Wimax擠出北美市場(chǎng),高通拉攏了一批終端廠商,而蘋果公司就是其中之一。
 
  2017年1月,蘋果公司一紙?jiān)V狀,將高通告上聯(lián)邦貿(mào)易委員FTC,要求索賠10億美元。而2008年前后的陳年往事,也隨之浮出水面。蘋果起訴高通其LTE調(diào)制解調(diào)器過(guò)度收費(fèi),濫用專利權(quán)。高通反訴蘋果不交專利費(fèi),蘋果與英特爾共享芯片專有代碼,違反移動(dòng)芯片與手機(jī)互動(dòng)軟件的相關(guān)協(xié)議。
 
  “互相告狀”,互不退讓,讓這場(chǎng)反反復(fù)復(fù)、耗時(shí)一年多的官司。從最開(kāi)始的“只是因?yàn)殄X沒(méi)有談妥”,到最后升級(jí),演變成蘋果在除北美市場(chǎng)外,在英國(guó)、中國(guó)多地進(jìn)行高通“濫用壟斷權(quán)”的訴訟。轟轟烈烈的“國(guó)際反托拉斯法”正式上演。
 
  2007年高通與蘋果幕后交易的細(xì)節(jié)也被FTC公之于眾。具體包括,如果不支付專利費(fèi)用,高通將不會(huì)出售調(diào)制解調(diào)器。手機(jī)廠商使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片,需要支付額外的專利費(fèi)。蘋果公司只要承諾不制造Wimax手機(jī),高通就會(huì)退還一部分專利使用費(fèi)用。
 
  這些幕后的協(xié)議在2007年、2011年、2013年分次達(dá)成,高通需要向蘋果提供一筆費(fèi)用,同時(shí),蘋果的新款iPhone、iPad等設(shè)備均要使用高通獨(dú)家提供的基帶。
 
  一年的時(shí)間,高通與蘋果的商業(yè)關(guān)系正式“惡化”。蘋果CEO蒂姆·庫(kù)克對(duì)媒體表示,即便高通和蘋果合作多年,在看不到另一種可能的“前進(jìn)方向”時(shí),蘋果只能起訴高通。高通不應(yīng)該收取與它無(wú)關(guān)(Touch ID和相機(jī))的專利費(fèi)用。
 
  眾所周知,高通是移動(dòng)電信市場(chǎng)上的“傳奇”。手中攥著大部分碼分多址CDMA、LTE核心專利,從WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA到OFDM,3G、4G專利具有延續(xù)性,某些方面差異不大。就像高通廣告中所說(shuō)的那樣,“每一部3G/4G手機(jī),無(wú)論是什么品牌,什么操作系統(tǒng),均有Qualcomm的發(fā)明。”
 
  在這種情況下,“撕破臉”的直接后果就是,蘋果在2018年的新款iPhone中不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器,不得不轉(zhuǎn)向英特爾或者聯(lián)發(fā)科,并在蘋果相關(guān)配件中舍棄高通芯片。
 
  昔日的Wintel聯(lián)盟,英特爾已經(jīng)掉隊(duì)。微軟轉(zhuǎn)型為云計(jì)算廠商,英特爾一直夢(mèng)想在PC和服務(wù)器之外的CT領(lǐng)域有所作為。然而自身實(shí)力不濟(jì),是英特爾撐不起轉(zhuǎn)型野心的主因。獨(dú)立研究機(jī)構(gòu)Ookla的研究報(bào)告顯示,高通的驍龍845芯片中的X20 LTE蜂窩調(diào)制解調(diào)器明顯優(yōu)于英特爾的XMM 7480、XMM7360調(diào)制解調(diào)器芯片,不同運(yùn)營(yíng)商下,高通的下載速度比英特爾快60%以上。
 
  蘋果放棄高通,采用英特爾調(diào)制解調(diào)器的直接后果就是,iPhone品質(zhì)的下降,以及市場(chǎng)宣傳中需要規(guī)避不同調(diào)制解調(diào)器體驗(yàn)的差異程度。那么,沒(méi)有更好的選擇了嗎?目前為止,高通的專利不僅涉及終端廠商還囊括芯片制造廠商,包括英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為(海思)、三星(Exynos)在內(nèi)所有移動(dòng)芯片企業(yè)的核心專利授權(quán)。
 
  高通就像一棵無(wú)法繞開(kāi)的“大樹(shù)”,枝葉繁茂,過(guò)度汲取養(yǎng)料,帶給的是周圍生態(tài)的“營(yíng)養(yǎng)不良”。高通的移動(dòng)霸主地位樹(shù)敵眾多,不滿的情緒滋生已久。廠商忌憚?dòng)诟咄ǖ?ldquo;流氓”專利,敢怒不敢言。
 
  蘋果訴訟高通作為“導(dǎo)火索”,讓三星、英特爾先后加入FTC的反壟斷訴訟。三星表示高通的市場(chǎng)行為是“排他性”的。因?yàn)楦咄ǖ膶@拗疲瑢?dǎo)致三星開(kāi)發(fā)的芯片Exynos沒(méi)有“非三星”手機(jī)企業(yè)的出售許可權(quán),只能供自家使用。英特爾則在網(wǎng)站頁(yè)面控訴,高通濫用專利,試圖維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),非法強(qiáng)迫手機(jī)企業(yè)購(gòu)買高通芯片組。
 
  擺脫高通的“魔掌”,暗度陳倉(cāng)。成為Facebook、亞馬遜、蘋果、英特爾在內(nèi)越來(lái)越多企業(yè),未來(lái)前進(jìn)的方向。毫無(wú)疑問(wèn),華為也是其中之一。電信分析師杜建民對(duì)藍(lán)鯨TMT記者表示,高通的商業(yè)模式有鞏固壁壘,收割技術(shù)的嫌疑。通信行業(yè)需要不斷地投入大量的資金用于技術(shù)研發(fā),期待高通自我革新的難度較大。從更寬廣的角度看待,即便高通“收費(fèi)”趨于公平,其他企業(yè)也應(yīng)該快速成長(zhǎng),應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)。
 
  前途未卜
 
  今明兩年注定將是高通的“艱難”時(shí)刻。2018年7月26日,高通440億美元收購(gòu)恩智浦,作為半導(dǎo)體行業(yè)中最大的一起收購(gòu)案。從2016年10月起,歷時(shí)兩年,在順利通過(guò)八個(gè)國(guó)家審批之后,終止于中國(guó)。收購(gòu)失敗以后,高通需向恩智浦支付20億美元分手費(fèi)。第二天,高通表示將回購(gòu)高達(dá)300億美元的股票,以安撫股東。
 
  高通首席CEO史蒂夫·莫倫科普夫Steve Mollenkopf在一次媒體采訪中說(shuō),顯而易見(jiàn),高通陷入了困境之中,繼續(xù)前進(jìn),減少業(yè)務(wù)中的不確定性,增加關(guān)注度是高通目前最迫切的方向。2017年,高通遭遇蘋果“碰瓷”后,股價(jià)一路下滑,累計(jì)下跌18%,高通面臨內(nèi)外交困。一方面,高通大部分利潤(rùn)來(lái)自于專利許可業(yè)務(wù)。在蘋果拒絕向高通支付2017年第一季度專利費(fèi)用后,高通當(dāng)季度收入已經(jīng)下滑了12%。
 
  失去了蘋果公司的基帶“大單”,包括小米、華為、三星在內(nèi)的手機(jī)廠商開(kāi)始自研芯片,試圖掙脫高通的掌控。使得高通從每部手機(jī)獲得的收入大幅度減少。高通高度依賴于其移動(dòng)芯片業(yè)務(wù),曾寄希望于收購(gòu)恩智浦,拓展其多元化業(yè)務(wù)。試圖移動(dòng)芯片和汽車物聯(lián)網(wǎng),兩條腿走路。
 
  恩智浦專注于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的微芯片產(chǎn)品,相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,到2021年該市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)510億美元。失去了這塊誘人的蛋糕,意味著高通需要依靠自己的力量進(jìn)入該市場(chǎng)。汽車和物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域和高通的移動(dòng)芯片領(lǐng)域沒(méi)有重疊,高通仍處于起步階段,高昂的投入,背后的代價(jià)不菲。
 
  高通2017年打算進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng),Centriq 2400推出不到半年,巨大的投入,盈利不佳。使得高通今年已經(jīng)宣布退出該市場(chǎng),專注于核心產(chǎn)品線。失去恩智浦唾手可得的“資源”后,高通投入汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域勝算多大,需要時(shí)間的解答。
 
  另一方面,全世界范圍內(nèi),掀起的反壟斷“浪潮”,讓高通應(yīng)接不暇。2016年底,韓國(guó)罰款高通9億美元。2017年4月,蘋果訴訟高通不久,高通被加拿大判定需要向黑莓BlackBerry返還8.15億美元,用于支付2010年至2015年間,黑莓公司多付給高通的專利費(fèi)用。10月,高通被中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)公平交易委員會(huì)罰款7.74億美元。今年年初,歐洲地區(qū)的蘋果高通合同糾紛案了結(jié),高通被歐盟罰款12億美元,占高通2017年全年收入的4.9%。
 
  而國(guó)內(nèi),早在2015年,高通被發(fā)改委罰款60.88億元后。其收費(fèi)模式已經(jīng)從整機(jī)收費(fèi)轉(zhuǎn)變?yōu)樵趦翡N售價(jià)65%的基礎(chǔ)上,對(duì)3G設(shè)備收取5%,對(duì)不支持CDMA、WCDMA的4G收取3.5%的專利費(fèi)。
 
  與此同時(shí),博通Broadcom趁虛而入,對(duì)高通進(jìn)行“惡意收購(gòu)”。相關(guān)資料顯示,博通全球收入排名前五,僅次于英特爾、三星、高通等半導(dǎo)體公司。業(yè)務(wù)范圍從智能手機(jī)(主要是Wi-Fi芯片)、筆記本電腦、數(shù)據(jù)中心、機(jī)頂盒到游戲機(jī)的芯片再到LED顯示器、網(wǎng)絡(luò)藍(lán)牙適配器等等。是高通不容忽視的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,增加了高通內(nèi)部股東的壓力和不滿情緒。
 
  受此前一系列因素的不良影響,高通的年度收入已經(jīng)連續(xù)三年下滑,從2014財(cái)年的265美元降低至2017財(cái)年的235億美元。高通的利潤(rùn)甚至在去年第四季度下降了90%。
 
  高通曾表示,要做5G的引領(lǐng)者,預(yù)計(jì)5G將成為2019財(cái)年(與正常財(cái)年不同)重要的收入來(lái)源。2017年底,高通調(diào)整了5G的專利許可費(fèi)用,5G單模手機(jī)收取整機(jī)售價(jià)的2.275%。多模支持3G/4G/5G手機(jī)收取售價(jià)的3.25%,整機(jī)收費(fèi)的上限為400美元,超過(guò)400美元的手機(jī)按照400美元收費(fèi)。例如,500美元的手機(jī)收取20.8美元。相比于,3/4G專利費(fèi)用有所下調(diào)。
 
  盡管如此,在市場(chǎng)看來(lái),高通依舊不那么“友好”。同一時(shí)段,愛(ài)立信一份聲明中表示,為了鼓勵(lì)采用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù),愛(ài)立信決定每部手機(jī)收費(fèi)5美元,低端2.5美元的費(fèi)用。諾基亞則表示采用5G專利的終端最多收取3.5美元的費(fèi)用。5G建設(shè)耗資巨大,不少電信運(yùn)營(yíng)商仍在觀望中,運(yùn)營(yíng)商到設(shè)備商的財(cái)務(wù)表現(xiàn)萎靡不振。高通并不能掌握整條5G產(chǎn)業(yè)鏈,隨著FRAND準(zhǔn)則成為電信市場(chǎng)主流趨勢(shì),這種不確定性愈加明顯。
 
  手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝對(duì)記者表示,高通的商業(yè)模式受到?jīng)_擊,主要在于國(guó)際領(lǐng)先的手機(jī)品牌(蘋果、三星、華為)都在開(kāi)發(fā)自家的芯片。高通想要保持手機(jī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,需要在5G時(shí)代重新建立起核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)?;蛘叻龀諳PPO、vivo等手機(jī)廠商做的更大、更強(qiáng)。當(dāng)然,也要盡快解決好與蘋果的專利糾紛問(wèn)題。
 
  全面趕超?
 
  高通身陷桎梏,是否意味著華為可以“躺贏”5G時(shí)代?8月31,華為首發(fā)了7nm芯片麒麟980后,國(guó)內(nèi)網(wǎng)友一片叫好,“一聲驚雷”,“全世界為之沸騰”,“全世界媒體的頭版頭條”,“史無(wú)前例”,“炸得科技圈徹夜未眠”,“不是蘋果、三星、高通,而是華為世界第一”,“華為終于追上了高通”。
 
  相比于國(guó)內(nèi)網(wǎng)友的“自嗨”,國(guó)外的“鍵盤俠”淡定、理性得多。“三星同樣優(yōu)秀,更可取的是,三星的Exynos芯片、顯示屏、內(nèi)存芯片(RAM、DRAM),使得三星成為全球最大的供應(yīng)商。讓我們來(lái)看看華為強(qiáng)大的供應(yīng)鏈能力體現(xiàn)在哪里?”,“當(dāng)高通公司推出驍龍855時(shí),請(qǐng)?zhí)嵝盐?,這才是真正的較量!”,“真正的問(wèn)題不在于麒麟980是否能超過(guò)驍龍845,而在于麒麟980是否比驍龍855更優(yōu)秀!”,“請(qǐng)問(wèn)麒麟980打敗已經(jīng)出現(xiàn)一段時(shí)間的處理器,是什么鬼?”,“蘋果的A12馬上就要發(fā)布了,和華為將近一個(gè)時(shí)間段,沒(méi)有任何廠商會(huì)和蘋果兩年前(2016年)推出的A10進(jìn)行比較。”
 
  發(fā)布會(huì)上,余承東對(duì)一眾媒體表示,麒麟980從2015年立項(xiàng)研究到今天,華為總共聘請(qǐng)了1000多名高級(jí)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)專家,歷時(shí)36個(gè)月,并通過(guò)5000多次工程原型機(jī)的相關(guān)驗(yàn)證工作,背后的艱苦付出不言而喻。
 
  近兩年,華為、高通關(guān)系微妙,今年據(jù)媒體披露高通第三季度技術(shù)許可QTL中5億美元的收入來(lái)自華為。華為一方面需要高通的專利許可,另一方面不斷地挖高通的墻腳。2017年兩家搶奪人工智能頭銜,2018年華為對(duì)游戲領(lǐng)域深度優(yōu)化,榮耀推出GPU Turbo、CPU Turbo、THE NINE液冷散熱技術(shù)。高通首次參展China Joy。
 
  這背后是AI和移動(dòng)游戲市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)。高通數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,智能手機(jī)游戲市場(chǎng)同比增長(zhǎng)率22%,達(dá)到353億美元。亞太地區(qū)游戲市場(chǎng)全球占比60%。2018年China Joy上,高通表示,驍龍845圖像性能與能耗優(yōu)于一眾競(jìng)品,Adreno 630 GPU單位芯片面積性能最佳。采用全新的架構(gòu),AI引擎,游戲體驗(yàn)不僅僅依靠GPU實(shí)現(xiàn)。高通所說(shuō)的競(jìng)品包括哪些,不言自明。
 
  9月5日,華為在國(guó)內(nèi)正式發(fā)布麒麟980,聲稱全面吊打高通,玩游戲比驍龍845體驗(yàn)效果更好。圖像識(shí)別速度比驍龍845、A11等芯片更加突出。六項(xiàng)全球首發(fā),可以把高通拉下馬。盡管,7nm的麒麟980“搶先”于高通、蘋果發(fā)布,現(xiàn)階段華為已經(jīng)“全面趕超”高通等芯片廠商的論斷,并不能夠經(jīng)得起仔細(xì)推敲。
 
  手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝對(duì)記者說(shuō),華為首發(fā)7nm芯片不能說(shuō)明什么問(wèn)題,7nm只是工藝制程。雖然麒麟980首發(fā),實(shí)際上,真正在手機(jī)上最先使用的還是蘋果公司(蘋果在今年9月12號(hào)發(fā)布的新款iPhone發(fā)將會(huì)采用7nm制程的A11X,包括M11協(xié)作處理器和NPU)。蘋果與華為使用自己的處理器,進(jìn)度相對(duì)快一些很正常。高通7nm芯片手機(jī)的上市需要跟客戶配合(高通不生產(chǎn)手機(jī)),慢一點(diǎn)也正常??傮w上說(shuō),三家上市的時(shí)間都相差不多,因?yàn)槎际芟抻谂_(tái)積電的工藝進(jìn)度。
 
  “華為的NPU來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈寒武紀(jì),GPU的性能環(huán)節(jié)也有待提升”,業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示。華為GPU出自于ARM公司設(shè)計(jì)的Mali-G76,高通的Adreno 630和蘋果的Apple-designed GPU屬于自研產(chǎn)品。今年6月1日,ARM發(fā)布了新一代CPU和GPU設(shè)計(jì),Mali-G76是繼Mali-G72后的新一代產(chǎn)品。CPU方面GeekBench 4單核跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,Cortex-A76 3GHz和三星的Exynos 9810性能相接近,低于蘋果的A11、A10,高于驍龍845。
 
  而外界對(duì)ARM的詬病在于,一味堆積核數(shù),單位面積性能不如蘋果和高通。高通現(xiàn)數(shù)據(jù)中心總裁Anand Chandrasekher曾噴過(guò)8核CPU,說(shuō)芯片各個(gè)組件之間需要平衡,不像百萬(wàn)赫茲、百萬(wàn)像素那樣,數(shù)量越多性能越好。
 
  一位網(wǎng)友說(shuō),無(wú)論是麒麟980還是驍龍845,都是建立在ARM的平臺(tái)基礎(chǔ)之上,兩者的比較就像拿微軟的Xbox One和索尼的Play Station 3相對(duì)比(言外之意是產(chǎn)品基礎(chǔ)技術(shù)差別不大,且應(yīng)該Xbox One和Play Station 4同代產(chǎn)品做對(duì)比)。
 
  “華為的進(jìn)步在于先進(jìn)的制程方面與高通、蘋果同步,要說(shuō)領(lǐng)先為時(shí)尚早。”王艷輝說(shuō)。“技術(shù)的積累需要時(shí)間,更需要市場(chǎng)的認(rèn)可,在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)超越并不容易。”杜建民對(duì)記者說(shuō)。
 
  所以,華為現(xiàn)在需要的是讓子彈再多飛一會(huì)兒。畢竟,高通依然是高聳在華為與世界第一之間的“巴別塔”。
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