華為副董事長(zhǎng)，輪值董事長(zhǎng)徐直軍在2018年HC大會(huì)上，首次公布了華為人工智能完整戰(zhàn)略以及發(fā)布了兩個(gè)基于“達(dá)芬奇架構(gòu)”的人工智能芯片。
對(duì)于傳聞的“達(dá)芬奇項(xiàng)目”，徐直軍首次談起。他表示，之所以不再基于之前的芯片架構(gòu)，而是做一個(gè)全新的架構(gòu)，是因?yàn)槟壳笆袌?chǎng)上沒有任何架構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋。華為的昇騰系列則可以實(shí)現(xiàn)全覆蓋。
在華為2018HC大會(huì)上，徐直軍發(fā)布了華為AI解決方案：全棧全場(chǎng)景AI解決方案。
包括基于可統(tǒng)一、可擴(kuò)展架構(gòu)的系列化AI IP和芯片：Ascend。包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五個(gè)系列。
今天華為發(fā)布了昇騰910（Ascend 910），目前全球已發(fā)布的單芯片計(jì)算密度最大的AI芯片，還有昇騰310（Ascend 310），是目前面向計(jì)算場(chǎng)景最強(qiáng)算力的AI SoC。
華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案還包括芯片算子庫(kù)和高度自動(dòng)化算子開發(fā)工具，CANN；以及支持端、邊、云獨(dú)立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架的MindSpore；以及提供全流程服務(wù)（ModelArts），分層API和預(yù)集成方案的應(yīng)用使能。
其中，華為昇騰芯片910和310都是基于“達(dá)芬奇架構(gòu)”，是一個(gè)全新的AI架構(gòu)。
之前有媒體寫到華為有個(gè)“達(dá)芬奇計(jì)劃”，是近十年來最重要的一個(gè)計(jì)劃，也是徐直軍負(fù)責(zé)的項(xiàng)目。此次，徐直軍做了澄清，他說確實(shí)有“達(dá)芬奇項(xiàng)目”但沒有“達(dá)芬奇計(jì)劃”，除此之外，其他信息外界傳遞的信息都不是真的。
徐直軍表示，自己會(huì)關(guān)心每個(gè)項(xiàng)目，而達(dá)芬奇項(xiàng)目是其中之一。
“為什么要構(gòu)建新架構(gòu)來支持人工智能芯片，是因?yàn)檫@是基于華為對(duì)人工智能的理解，基于端管云對(duì)對(duì)人工智能的需求自然產(chǎn)生的。”徐直軍表示，“寒武紀(jì)也很好，但無法支持我們的全場(chǎng)景。”
其表示，華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯(lián)網(wǎng)端，需要全新的架構(gòu)，創(chuàng)造力的架構(gòu)。
“現(xiàn)在，我們找到了這個(gè)架構(gòu)。我們開創(chuàng)性的達(dá)芬奇架構(gòu)，滿足了極致的算力需求和極致的功耗需求，目前我們還沒看到市場(chǎng)上有何架構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)全覆蓋。”徐直軍表示。
01月07日 18:14
