華為發(fā)布兩款A(yù)I芯片,稱不與英偉達(dá)等直接競(jìng)爭(zhēng)

華為副董事長(zhǎng),輪值董事長(zhǎng)徐直軍在此次大會(huì)上首次透露了華為全棧全景解決方案。同時(shí),首次曝光了“達(dá)芬奇項(xiàng)目”,以及基于“達(dá)芬奇架構(gòu)”的兩顆AI芯片。
   每年一屆華為HC大會(huì)再次來(lái)臨。據(jù)網(wǎng)易科技了解,此次華為HC大會(huì)參會(huì)人數(shù)多達(dá)2萬(wàn)多人,占用了兩個(gè)場(chǎng)館,現(xiàn)場(chǎng)7種語(yǔ)言同聲翻譯。這次HC大會(huì)以“+智能見(jiàn)未來(lái)”為主題,主要圍繞人工智能技術(shù)。
 
華為發(fā)布兩款A(yù)I芯片,稱不與英偉達(dá)等直接競(jìng)爭(zhēng)
 
  圖:華為副董事長(zhǎng),輪值董事長(zhǎng)徐直軍
 
  華為副董事長(zhǎng),輪值董事長(zhǎng)徐直軍在此次大會(huì)上首次透露了華為全棧全景解決方案。同時(shí),首次曝光了“達(dá)芬奇項(xiàng)目”,以及基于“達(dá)芬奇架構(gòu)”的兩顆AI芯片。
 
  首發(fā)人工智能戰(zhàn)略:全棧全景AI解決方案
 
  徐直軍談到,AI從1956年開始到現(xiàn)在的出現(xiàn)兩次發(fā)展高峰,如果把兩個(gè)發(fā)展軌跡放到一起,人工智能與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。
 
  其認(rèn)為,人工智能是一種新的通用目的技術(shù),希望重視人工智能的巨大價(jià)值和影響,人工智能不僅可以高效解決已經(jīng)解決的問(wèn)題,還可以解決未能解決的問(wèn)題。而這是構(gòu)建未來(lái)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
 
  “人工智能不僅可以替代人,還可以降低生產(chǎn)成本。這是人工智能有價(jià)值的地方。人工智能可以涉及和改變所有行業(yè)。”徐直軍表示。
 
  比如人工智能將顛覆以下行業(yè)交通、醫(yī)療、多語(yǔ)言翻譯、基于AI電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維降低,智能汽車將顛覆整個(gè)傳統(tǒng)汽車行業(yè)。
 
  而此時(shí),徐直軍認(rèn)為,人工智能帶來(lái)的改變才剛剛開始,現(xiàn)在人工智能屬于技術(shù)發(fā)展與社會(huì)環(huán)境相互碰撞階段,人們對(duì)AI的反應(yīng)充滿興奮、沖動(dòng)、焦慮和困惑。“人工智能不是萬(wàn)能的,任何技術(shù)都不是萬(wàn)能的,充分聚焦人工智能可以解決的問(wèn)題。選擇正確的問(wèn)題,比選擇新奇的方案更重要。”
 
  徐直軍提出了10個(gè)人工智能的重要改變方向:模型訓(xùn)練、算力、AI部署、算法、AI自動(dòng)化、實(shí)際應(yīng)用、模型更新、多技術(shù)協(xié)同、平臺(tái)支持、人才獲得。這十個(gè)改變不是人工智能的全部,但是基礎(chǔ)。
 
  基于這十大改變,華為制定了人工智能發(fā)展戰(zhàn)略:投資基礎(chǔ)研究、打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)、解決方案增強(qiáng)、內(nèi)部效率提升。
 
  早在今年(2018年)4月分析師大會(huì)上,華為就預(yù)告了人工智能全棧全場(chǎng)景人工智能解決方案。此次,徐直軍正式發(fā)布了其方案。
 
  華為全棧方案有四大方向:1)基于可統(tǒng)一、可擴(kuò)展架構(gòu)的系列化AI IP和芯片:Ascend。包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五個(gè)系列;2)華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案還包括芯片算子庫(kù)和高度自動(dòng)化算子開發(fā)工具,CANN;3)以及支持端、邊、云獨(dú)立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架的MindSpore;4)以及提供全流程服務(wù)(ModelArts),分層API和預(yù)集成方案的應(yīng)用使能。
 
  首發(fā)AI芯片昇騰系列:與芯片廠商無(wú)直接競(jìng)爭(zhēng)
 
  “外界一直在傳華為在做AI芯片,今天我要告訴大家,這是事實(shí)。”徐直軍直言。
 
  今天華為發(fā)布了昇騰910(Ascend 910),目前全球已發(fā)布的單芯片計(jì)算密度最大的AI芯片,還有昇騰310(Ascend 310),是目前面向計(jì)算場(chǎng)景最強(qiáng)算力的AI SoC。
 
  昇騰系列AI芯片,都是基于“達(dá)芬奇架構(gòu)”。
 
  徐直軍表示,昇騰910屬于Max系列,是目前發(fā)布的所有芯片中,計(jì)算密度最大的單芯片。該芯片采取7nm工藝制程,最大功耗為350W。
 
  “昇騰910可以達(dá)到256個(gè)T,是目前全球已發(fā)布單芯片數(shù)最大的AI芯片,比英偉達(dá)的V100還要高出1倍。”徐直軍表示。
 
  該芯片將會(huì)在2019年2季度推出。
 
  徐直軍在隨后的網(wǎng)易科技等媒體采訪環(huán)節(jié)表示,華為兩款A(yù)I芯片均不會(huì)單獨(dú)對(duì)外銷售,而是以AI加速模塊、AI服務(wù)器、云服務(wù)的形式面向第三方銷售。
 
  對(duì)于可能與其他芯片公司產(chǎn)生的競(jìng)爭(zhēng),徐直軍直言:什么叫市場(chǎng)?市場(chǎng)就是需要競(jìng)爭(zhēng),沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)就沒(méi)有市場(chǎng)。
 
  “市場(chǎng)上的參與者也是歡迎競(jìng)爭(zhēng)的,至于華為能不能在市場(chǎng)中贏得競(jìng)爭(zhēng),就要看華為怎么做了。”徐直軍表示,“而且,我們不直接向第三方提供芯片,而是提供基于芯片的硬件和云服務(wù),我們和純芯片廠商沒(méi)有直接競(jìng)爭(zhēng)。”
 
 
華為發(fā)布兩款A(yù)I芯片,稱不與英偉達(dá)等直接競(jìng)爭(zhēng)
 
 
  首次曝光“達(dá)芬奇項(xiàng)目”:為什么不用寒武紀(jì)?
 
  除此之外,徐直軍還首次澄清了外界一直謠傳的“達(dá)芬奇計(jì)劃”。
 
  之前有媒體寫到華為有個(gè)“達(dá)芬奇計(jì)劃”,是近十年來(lái)最重要的一個(gè)計(jì)劃,也是徐直軍負(fù)責(zé)的項(xiàng)目。此次,徐直軍做了澄清,他說(shuō)確實(shí)有“達(dá)芬奇項(xiàng)目”但沒(méi)有“達(dá)芬奇計(jì)劃”,除此之外,其他信息外界傳遞的信息都不是真的。
 
  徐直軍表示,自己會(huì)關(guān)心每個(gè)項(xiàng)目,而達(dá)芬奇項(xiàng)目是其中之一。
 
  “為什么要構(gòu)建新架構(gòu)來(lái)支持人工智能芯片,是因?yàn)檫@是基于華為對(duì)人工智能的理解,基于端管云對(duì)對(duì)人工智能的需求自然產(chǎn)生的。”徐直軍表示,“寒武紀(jì)也很好,但無(wú)法支持我們的全場(chǎng)景。”
 
  其表示,華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯(lián)網(wǎng)端,需要全新的架構(gòu),創(chuàng)造力的架構(gòu)。
 
  “現(xiàn)在,我們找到了這個(gè)架構(gòu)。我們開創(chuàng)性的達(dá)芬奇架構(gòu),滿足了極致的算力需求和極致的功耗需求,目前我們還沒(méi)看到市場(chǎng)上有何架構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)全覆蓋。”徐直軍表示。
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