集微網(wǎng)消息（文/春夏）11月8日，合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園一期工程正式開工建設。
（圖片來源：合肥在線）
據(jù)合肥高新發(fā)布介紹，該集成電路產(chǎn)業(yè)園項目位于合肥高新區(qū)長寧大道與柏堰灣路交口，總占地面積約247畝，總建筑面積約40萬平方米，旨在打造國內(nèi)先進的集成電路生產(chǎn)基地，重點引進集成電路芯片、傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類和物聯(lián)網(wǎng)等終端應用類產(chǎn)業(yè)。本次開工建設的集成電路標準化廠房屬于一期項目，定位為封裝測試基地，用地約77畝，總建筑面積約7.8萬平方米，計劃2019年12月完工交付。
近些年，合肥高新區(qū)全力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，如今已聚集了聯(lián)發(fā)科、Arm、群聯(lián)電子、大唐電信、君正科技、全志科技、韋爾半導體、富滿電子等一批IC企業(yè)。最新數(shù)據(jù)顯示，高新區(qū)擁有集成電路企業(yè)122家，占合肥全市的89%，占全國設計企業(yè)總數(shù)的十分之一。同時，合肥也是全國最大的面板產(chǎn)業(yè)基地之一、重要的家電產(chǎn)業(yè)基地及汽車、裝備、新能源產(chǎn)業(yè)基地，每年對各類芯片的市場需求達數(shù)十億片，總額預計超過300億元。（校對/小北）
01月07日 18:14
