集微網(wǎng)消息，數(shù)月前在IFA2018上華為發(fā)布的麒麟980拿下6項全球第一，首發(fā)搭載麒麟980芯片的華為mate 20系列手機(jī)也已上市，相應(yīng)跑分也很漂亮，足以證明其為目前最強(qiáng)的移動芯片之一。
當(dāng)然硬件市場無論手機(jī)端還是電腦端更新?lián)Q代乃是家常，新一代芯片的發(fā)布也預(yù)示著下一代芯片將提上日程，這不最近產(chǎn)業(yè)鏈不斷傳來麒麟980的繼任者麒麟990的消息。
產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，麒麟990的準(zhǔn)備工作早已開始進(jìn)行，目前華為正在聯(lián)合臺積電對麒麟990進(jìn)行相關(guān)測試，預(yù)計將在明年第一季度流片。據(jù)悉，華為對麒麟990測試的費用不菲，每次測試需要投入約2億元人民幣，堪稱天價。
據(jù)悉，麒麟990會采用臺積電第二代7nm工藝，相比第一代晶體管密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。此外，消息人士還指出，麒麟990的架構(gòu)和麒麟980一樣，它將成為華為首款5G芯片，內(nèi)置Balong 5000基帶。
此前，據(jù)微博網(wǎng)友 手機(jī)晶片達(dá)人在微博爆料稱，麒麟990目前正用臺積電7nm plus EUV的工藝設(shè)計中，預(yù)計2019年第一季度tape out。他預(yù)計，此次流片費用至少3000萬美金，表明華為的決心。
現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息與這位網(wǎng)友爆料看來不謀而合，一直以來，海思便是臺積電先進(jìn)制程的重要客戶，7nm LPP也不例外。據(jù)悉，臺積電首款采用EUV技術(shù)的7nm plus芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案，預(yù)計明年進(jìn)入量產(chǎn)?？磥眵梓?90的面目也將慢慢浮出水面，現(xiàn)在正是麒麟980叱咤風(fēng)云之時，如此強(qiáng)勁的性能，下一代芯片到底會帶來多少的提升讓人難掩期待之心。
01月07日 18:14
