在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼,但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力,中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿生機(jī)。2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)21.6%,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)24.8%,其中封裝測(cè)試業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的34.92%。據(jù)預(yù)測(cè),全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)到2020年達(dá)到46億美元,市場(chǎng)份額達(dá)到44%。
11月28日晚間,長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱,為進(jìn)一步優(yōu)化資源配置,專注半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),公司擬剝離分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)(以下簡(jiǎn)稱“本次交易”),將持有的新順微電子75%股權(quán)、深圳長(zhǎng)電80.67%股權(quán)和新申公司100%股權(quán)(以下簡(jiǎn)稱“標(biāo)的公司”)出售。本次交易擬以現(xiàn)金支付對(duì)價(jià),交易價(jià)款為6.59億元。
長(zhǎng)電科技表示,本次交易有利于公司資源整合、聚焦主業(yè),專注于發(fā)展半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),有利于本公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。本次交易將導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變化,交易完成后,標(biāo)的公司將不再納入公司合并報(bào)表范圍。本次交易將對(duì)公司2018年凈利潤(rùn)產(chǎn)生正面影響,最終影響情況以公司2018年度審計(jì)報(bào)告為準(zhǔn)。
公告顯示,公司擬將持有的新順微電子75%股權(quán)、深圳長(zhǎng)電80.67%股權(quán)和為承接公司本部分立器件自銷業(yè)務(wù)而新設(shè)的全資子公司新申公司100%股權(quán)出售給上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、北京華泰新產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)投資基金(有限合伙)等交易對(duì)方。上述交易對(duì)方擬以現(xiàn)金支付對(duì)價(jià)。
據(jù)了解,長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。公司所屬行業(yè)為半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個(gè)大類,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事和民用電子設(shè)備等重要領(lǐng)域。
由于標(biāo)的公司主要從事分立器件的設(shè)計(jì)、制造(不含封裝測(cè)試)與銷售等相關(guān)業(yè)務(wù),不屬于公司主業(yè)范疇。同時(shí),標(biāo)的公司后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展也需要進(jìn)一步資金投入,從公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃、業(yè)務(wù)相關(guān)性、協(xié)同性等方面出發(fā),為進(jìn)一步提高資產(chǎn)效益、優(yōu)化資源配置,公司決定將持有的標(biāo)的公司股權(quán)對(duì)外出售。
公告顯示,本次交易對(duì)方為上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、北京華泰新產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)投資基金(有限合伙)等。截至評(píng)估基準(zhǔn)日,新順微電子100%股權(quán)、深圳長(zhǎng)電100%股權(quán)、新申公司100%股權(quán)的評(píng)估價(jià)值分別為76,440.82萬元、26,369.02萬元和14,666.00萬元,評(píng)估增值率均超50%??鄢桓钊涨艾F(xiàn)金分紅后,經(jīng)交易各方協(xié)定,公司所持新順微電子75%股權(quán)、深圳長(zhǎng)電80.67%股權(quán)交易作價(jià)分別為39,750.00萬元、16,133.33萬元。由于公司本部分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)全部資產(chǎn)、負(fù)債不注入新申公司,不參與交割,新申公司100%股權(quán)評(píng)估價(jià)值減去截至評(píng)估基準(zhǔn)日備考資產(chǎn)負(fù)債表中凈資產(chǎn)賬面價(jià)值后,新申公司100%股權(quán)交易作價(jià)10,000.00萬元。
值得注意的是,經(jīng)董事會(huì)審議認(rèn)定上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)在本次交易中為公司的關(guān)聯(lián)方,本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。
公告顯示,交易雙方協(xié)商確定的本次交易中,交易對(duì)方將向公司支付的現(xiàn)金對(duì)價(jià)合計(jì)為65,883.33萬元,合計(jì)金額具體構(gòu)成如下:
(1)截至評(píng)估基準(zhǔn)日,新順微電子100%股權(quán)評(píng)估價(jià)值為76,440.82萬元,減去交割日前現(xiàn)金分紅金額23,440萬元后的剩余評(píng)估價(jià)值為53,000.82萬元,經(jīng)交易雙方協(xié)商確定,新順微電子100%股權(quán)作價(jià)53,000.00萬元,其中公司所持新順微電子75%股權(quán)交易價(jià)格為39,750.00萬元。
(2)截至評(píng)估基準(zhǔn)日,深圳長(zhǎng)電100%股權(quán)評(píng)估價(jià)值為26,369.02萬元,減去交割日前現(xiàn)金分紅金額6,370萬元后的剩余評(píng)估價(jià)值為19,999.02萬元,經(jīng)交易雙方協(xié)商確定,深圳長(zhǎng)電100%股權(quán)作價(jià)20,000.00萬元,其中公司所持深圳長(zhǎng)電80.67%股權(quán)交易價(jià)格為16,133.33萬元。
?。?)截至評(píng)估基準(zhǔn)日,新申公司100%股權(quán)的評(píng)估價(jià)值為14,666.00萬元。新申公司系公司為承接公司本部分立器件自銷業(yè)務(wù)而新設(shè)立的子公司,經(jīng)交易雙方協(xié)商,除相關(guān)人員外,公司本部分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)全部資產(chǎn)、負(fù)債不注入新申公司,不參與交割,新申公司100%股權(quán)評(píng)估價(jià)值減去截至評(píng)估基準(zhǔn)日備考資產(chǎn)負(fù)債表中全部資產(chǎn)、負(fù)債賬面價(jià)值(即凈資產(chǎn)賬面價(jià)值)4,719.26萬元的剩余評(píng)估價(jià)值為9,949.74萬元,經(jīng)交易雙方協(xié)商確定,新申公司100%股權(quán)作價(jià)10,000.00萬元。
除此之外,長(zhǎng)電科技還在公告中提到關(guān)于本次交易現(xiàn)金對(duì)價(jià)的支付安排:
?。?)本次交易《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》簽署之日起10個(gè)工作日內(nèi),交易對(duì)方以現(xiàn)金方式向公司支付本次交易現(xiàn)金對(duì)價(jià)的10%;
(2)交割日當(dāng)日,交易對(duì)方以現(xiàn)金方式向公司支付本次交易現(xiàn)金對(duì)價(jià)的80%;
?。?)標(biāo)的資產(chǎn)過戶至交易對(duì)方名下的工商變更登記完成之日起10個(gè)工作日內(nèi),交易對(duì)方以現(xiàn)金方式向公司支付本次交易現(xiàn)金對(duì)價(jià)的10%。
本次交易將導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變化,交易完成后,標(biāo)的公司將不再納入公司合并報(bào)表范圍。本次交易將對(duì)公司2018年凈利潤(rùn)產(chǎn)生正面影響,最終影響情況以公司2018年度審計(jì)報(bào)告為準(zhǔn)。
繼續(xù)壯大集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)
此前,為壯大集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)電科技,2018年5月23日,長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)基地項(xiàng)目正式落戶蘇州宿遷工業(yè)園區(qū),當(dāng)天開工。
長(zhǎng)電科技負(fù)責(zé)人介紹,發(fā)展和壯大集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)既是策應(yīng)了國(guó)家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要,也是公司自身發(fā)展的要求。長(zhǎng)電科技已下決心在宿遷打造更大規(guī)模的集成電路封測(cè)基地。計(jì)劃用未來10年時(shí)間,將宿遷公司建設(shè)成為國(guó)際、國(guó)內(nèi)具有重要影響的集成電路封裝測(cè)試基地。
長(zhǎng)電科技表示,2018年下半年,公司將緊緊抓住先進(jìn)封裝產(chǎn)品和新應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品快速成長(zhǎng)的機(jī)遇,力爭(zhēng)完成2018年258億元人民幣的經(jīng)營(yíng)目標(biāo),這一數(shù)字與2017年長(zhǎng)電科技全年?duì)I收的239億元人民幣相比,僅同比增長(zhǎng)7.95%。
據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估,前十大封測(cè)代工廠2018年上半年?duì)I收估達(dá)111.2億美元,年增10.5%,低于去年同期16.4%。
其中,長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電營(yíng)收皆有雙位數(shù)成長(zhǎng),這三家廠商占前十大封測(cè)代工廠總營(yíng)收比重達(dá)26.9%,創(chuàng)歷年新高。
目前,全球前二十大半導(dǎo)體公司80%均已成為長(zhǎng)電科技客戶,且其在先進(jìn)封裝技術(shù)和規(guī)?;慨a(chǎn)能力中保持領(lǐng)先,已經(jīng)掌握了包括一系列低端到高端的封裝業(yè)務(wù)水平和技術(shù),特別是集中在WLCSP、Bumping、FC等封裝技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。長(zhǎng)電科技的未來發(fā)展可想而知。