1月18日，西永綜合保稅區(qū)內，SK海力士（下稱SK）重慶工廠二期項目正在修建中。施工方介紹，整個工地約有1000名工人。
作為全球知名的半導體制造商，SK主要產品為儲存器，蘋果、華為、小米等均為其客戶。SK落戶于重慶西永的一期項目，目前每月產能達0.8億顆芯片。2017年，SK的二期項目落戶重慶，是其在全球布局的最大封裝測試基地。
SK去年產值近100億元，對重慶集成電路產業(yè)的帶動，不言而喻。
西永“制造+研發(fā)”雙輪驅動
對SK而言，重慶具有極其重要的地位。SK相關負責人說，重慶基礎設施完善、物流便利，又是中國西部大開發(fā)的中心城市，所以SK的重慶工廠更具運營成本優(yōu)勢。這也是SK二期項目落戶重慶的原因。
根據(jù)計劃，二期項目會在6月打造完成其核心區(qū)域——潔凈室。進行各類調試后，該項目明年將實現(xiàn)量產。
“二期工廠的生產能力，也是百億元規(guī)模。”SK對外協(xié)作總監(jiān)姜真守透露，二期投產后，SK會優(yōu)化整個重慶工廠的生產能力和結構，一期工廠將作為測試產線，二期工廠將作為封裝產線。屆時，SK在渝產品所占比例將達到整個公司的40%，產值有望接近200億元。
SK的擴產，可視作西永微電子產業(yè)園（下稱西永微電園）發(fā)展集成電路的縮影。
西永是重慶集成電路的高地。2018年，西永集成電路產業(yè)實現(xiàn)產值139.3億元、增長21.4%，占全市八成以上。
2018年，西永微電園在集成電路領域收獲滿滿：成立CUMEC聯(lián)合微電子中心，投資100億元打造世界一流的先進產品設計與高端工藝制造協(xié)同研發(fā)平臺，并組建國際化產業(yè)研發(fā)聯(lián)盟；與華潤微電子合作打造全國最大功率半導體基地、建設先進的基板級扇出芯片封裝項目和12英寸功率半導體芯片制造項目；引進英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心，這也是英特爾在全球規(guī)模最大，亞洲唯一的FPGA創(chuàng)新中心……
“研發(fā)將是園區(qū)集成電路乃至所有產業(yè)轉型升級的一個重要突破口。”西永微電園公司董事長吳道藩指出，沒有研發(fā)就沒有未來，下一步，西永將圍繞“制造+研發(fā)”雙輪驅動，堅持集群發(fā)展，在保持總量穩(wěn)定的同時，積極盤活存量、用好增量，加快推動產業(yè)向高端化發(fā)展、企業(yè)向高新化推進、產品向高附加值延伸。
兩江新區(qū)全面布局
作為重慶的產業(yè)高地，兩江新區(qū)在集成電路領域也有布局。
在兩江新區(qū)水土高新生態(tài)城，一個明亮整潔的車間里，工作人員穿梭在一臺臺巨大的機器間，有條不紊地進行著各種操作。這是中國首家、全球第二家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目——重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地。
該基地一期投資5億美元，月產兩萬片12英寸功率半導體芯片、月產500KK功率半導體芯片封裝測試；二期計劃投資5億美元，月產5萬片12英寸功率半導體芯片、月產1250KK功率半導體芯片封裝測試。目前，該基地進入試生產階段。
除了萬國，兩江新區(qū)在集成電路領域的布局可謂全面：做IC設計的，有紫光展銳西南通訊芯片設計中心、北京中星微人工智能芯片設計中心等；在核心材料上，布局了上海超硅8-12英寸拋光硅片項目、奧特斯IC載板項目和高密度印制電路板項目；人才培養(yǎng)上，則有兩江半導體產學研基地……
目前，兩江新區(qū)已聚集了IC設計、晶圓制造、半導體封裝測試以及材料、半導體應用研發(fā)、半導體支撐平臺等集成電路相關產業(yè)，累計引進集成電路類項目12個。
整體來看，兩江新區(qū)集成電路產業(yè)的發(fā)展主要圍繞汽車電子、電源管理、存儲芯片3個領域展開。
“未來5年，我們將繼續(xù)在IC全產業(yè)鏈上發(fā)力，搭建集成電路IC設計平臺、孵化器、產業(yè)基金等。”兩江新區(qū)相關負責人表示。
集成電路是“最聚焦”的領域
西永和兩江新區(qū)是重慶發(fā)展集成電路的主要區(qū)域，市經(jīng)信委相關負責人說，重慶發(fā)展電子信息產業(yè)下一步的目標，除了要穩(wěn)定筆電產量、擴大手機產量外，集成電路是“最聚焦”的領域。
為此，我市已陸續(xù)出臺《重慶市加快集成電路產業(yè)發(fā)展若干支持政策》《重慶市集成電路技術創(chuàng)新實施方案》《重慶市集成電路產業(yè)發(fā)展指導意見》等，進一步理清了產業(yè)發(fā)展思路及實現(xiàn)路徑。
“下一步，在集成電路上，我們要安排4個‘百億級’的任務。”該負責人介紹，到2022年，我市集成電路銷售收入預計突破1000億元，其中裝備材料100億元、設計企業(yè)200億元、封裝測試300億元、生產制造400億元。
在發(fā)展方向上，我市將重點聚焦電源管理芯片、存儲芯片、先進工藝生產線、汽車電子芯片、驅動芯片、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片、集成電路設計等領域。
該負責人還透露，集成電路是今年招商引資的重點目標，比如紫光存儲芯片項目、12英寸集成電路先進工藝生產線項目等；同時，積極推進華潤微電子12英寸晶圓制造、聯(lián)合微電子中心等項目。
01月07日 18:14
