華為發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片:天罡芯片

華為今日在京召開5G發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布,華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
   1月24日上午消息,華為今日在京召開5G發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布,華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱,天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力,性能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍,尺寸和功耗雙雙下降,且供應(yīng)的頻譜可達(dá)200M。

華為發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片:天罡芯片
  并且可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級(jí)5G,并將基站重量減少一半。華為高管還在會(huì)上表示,該公司已出貨超過25000個(gè)5G基站。
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