華為5G手機(jī)基帶芯片巴龍5000亮相 余承東稱“地表最強(qiáng)”

張軼群 愛集微 2019-01-24 成為作者
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5G手機(jī)基帶芯片巴龍50005G基帶芯片分類：行業(yè)資訊
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在今日舉行的“華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)”，華為推出首款5G手機(jī)基帶芯片巴龍5000，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG CEO余承東表示，這是全球最強(qiáng)的5G基帶芯片。
 　　集微網(wǎng)1月24日?qǐng)?bào)道（記者張軼群）去年MWC上華為推出了面向數(shù)據(jù)終端的首款5G商用基帶產(chǎn)品巴龍5G01，如今華為更進(jìn)一步，在今日舉行的“華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)”，華為推出首款5G手機(jī)基帶芯片巴龍5000，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG CEO余承東表示，這是全球最強(qiáng)的5G基帶芯片。
華為5G手機(jī)基帶芯片巴龍5000亮相 余承東稱“地表最強(qiáng)”
華為5G手機(jī)基帶芯片巴龍5000亮相 余承東稱“地表最強(qiáng)”
華為5G手機(jī)基帶芯片巴龍5000亮相 余承東稱“地表最強(qiáng)”
　　據(jù)余承東介紹，這是業(yè)界首款單芯片多模的5G基帶，能耗更低，性能更強(qiáng)，時(shí)延更短，7nm工藝，支持NSA和SA雙架構(gòu)，支持業(yè)界最廣泛頻段，支持毫米波。
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