集微網(wǎng)消息，據(jù)BusinessKorea報道，全球半導體制造商將陸續(xù)發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片，一批5G智能手機將于2019年2月25日在全球移動通信大會(MWC)上亮相。
2月3日，蘋果公司在荷蘭比荷盧聯(lián)盟知識產(chǎn)權局(BOIP)注冊了一個名為“蘋果禿鷹5G”的商標，從而加入了5G調(diào)制解調(diào)器芯片的競爭。該商標已被歸類為移動網(wǎng)絡服務。調(diào)制解調(diào)器芯片的特點是印有公司的品牌名稱和標志，即美國國旗和禿鷹標志。
為了爭奪5G智能手機市場的領導地位，蘋果決定生產(chǎn)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果在2016年之前一直從高通購買芯片，自去年與高通提起專利訴訟以來，蘋果只從英特爾購買芯片。英特爾直到2018年11月才發(fā)布了5G芯片，并計劃在今年下半年開始生產(chǎn)。與三星電子和高通相比，該公司生產(chǎn)5G芯片的時間較晚。蘋果尚未宣布何時發(fā)布5G iPhone，而其他主要智能手機制造商則計劃在即將到來的MWC上發(fā)布5G手機。
多年來，蘋果公司至少需要投資數(shù)億美元來生產(chǎn)自己的芯片，但這一發(fā)展最終可能對該公司有利。路透社指出:“蘋果每年為iPhone芯片支付30億至40億美元，每個芯片的成本在15至20美元之間。為了節(jié)省空間和延長電池壽命，蘋果將自己的芯片和處理器結合起來，這將是有利的。”
01月07日 18:14
