三星電子現(xiàn)金儲備去年首超100萬億韓元 達104.21萬億韓元

隨著去年現(xiàn)金持有量的激增,三星電子的總資產(chǎn)在一年內(nèi)增長了12.5%,截至去年年底達到339.36萬億韓元(合3004.5億美元),創(chuàng)下了歷史新高。
   據(jù)《韓國商報》報道,得益于全球存儲半導體市場的“超級繁榮”,三星電子去年的現(xiàn)金儲備自成立以來首次超過100萬億韓元(約合885.3億美元)。據(jù)消息人士透露,截至去年年底,三星電子的綜合現(xiàn)金儲備達到104.21萬億韓元(約合922.6億美元),首次超過了100萬億韓元(約合885.3億美元)大關(guān),這一數(shù)據(jù)與去年同期的83.6萬億韓元(740.2億美元)相比,增長了24.7%。

三星電子現(xiàn)金儲備去年首超100萬億韓元 達104.21萬億韓元
  現(xiàn)金儲備包括公司的現(xiàn)金、可變現(xiàn)資產(chǎn)、短期金融產(chǎn)品和長期定期存款。截至2月15日,三星電子的現(xiàn)金儲備占其274.9萬億韓元(約合2433.8億美元)總市值的近38%。
 
  隨著去年現(xiàn)金持有量的激增,三星電子的總資產(chǎn)在一年內(nèi)增長了12.5%,截至去年年底達到339.36萬億韓元(合3004.5億美元),創(chuàng)下了歷史新高。
 
  在設(shè)施方面的投資從2017年的43.4萬億韓元(384.2億美元)減少到去年的29.4萬億韓元(260.3億美元),這也導致了現(xiàn)金儲備的增加。
 
  自獲得有史以來最高的現(xiàn)金儲備以來,該公司去年的股息支出同比激增49.9%,達到10.19萬億韓元(約合90.2億美元),首次超過10萬億韓元(約合88.5億美元)。
 
  分析人士猜測,該公司可能會采取積極的并購策略,以便在2030年成為系統(tǒng)半導體市場的老大。市場上有傳言稱,三星電子將利用剩余現(xiàn)金收購全球領(lǐng)先的半導體公司。
 
  Kiwoom Securities最近發(fā)布了其投資戰(zhàn)略報告,并表示:“據(jù)最近的媒體報道,三星電子正在考慮收購NXP、Xilinx和英飛凌。”
 
  一位業(yè)內(nèi)人士表示,三星副董事長李在镕最近宣布,到2030年,三星將成為非存儲半導體行業(yè)的老大,該公司極有可能采取積極的并購戰(zhàn)略。
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