隨著國內智能手機進入飽和狀態(tài)，移動智能終端市場進入了存量市場發(fā)展態(tài)勢，使得手機產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)模化與價格競爭日漸激烈，這也給相關廠商業(yè)績帶來不小的壓力。2月17日，晶方科技披露了2018年度業(yè)績財報，財報顯示，去年公司營業(yè)收入、凈利潤雙雙下降，其中凈利潤降幅超過營收。
2018年凈利潤7112萬元同比下降25.67%
2月17日，晶方科技發(fā)布了2018年財報，報告顯示，公司2018年實現(xiàn)營收5.66億元，同比下降9.95%；凈利潤7112.48萬元，同比下降25.67%?；久抗墒找?.31元。
據(jù)披露，晶方科技2018年主營業(yè)務收入下降主要是銷售規(guī)模下降所致。報告期內，公司晶圓級封裝產品的產量和銷量均同比下滑超過10%。此外，晶方科技研發(fā)投入和匯率波動均對當期凈利產生較大影響。
另外，產銷情況顯示，2018年公司晶圓級封裝產品庫存量比上年增長6成，相比非晶圓級封裝產品則產銷量同步提升，庫存同比上年下降近一半。整體期末應收賬款同比下降。
整體來看，近年來隨著全球智能手機市場趨于飽和、銷量增速顯著放緩，市場環(huán)境由增量市場轉為存量市場，使得產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)模化與價格競爭日漸激烈，這也直接導致公司銷售價格與銷售規(guī)模下降。
據(jù)悉，晶方科技專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝能力，封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統(tǒng)芯片（MEMS）、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等。
2018年，晶方科技持續(xù)專注于傳感器領域的先進封裝業(yè)務，并努力向核心組件、模組、測試業(yè)務環(huán)節(jié)延伸。
在技術上，晶方科技不斷提升8英寸、12英寸3D TSV封裝技術的工藝能力與生產規(guī)模水平，持續(xù)創(chuàng)新生物身份識別芯片封裝技術，也發(fā)展高階產品扇出型封裝技術、系統(tǒng)級封裝技術、汽車電子產品封裝技術等多種應用領域的技術開發(fā)與認證，以順應產業(yè)的發(fā)展步伐與新的市場機遇。
針對高階領域，晶方科技推出自主創(chuàng)新開發(fā)的FAN-OUT技術，去年順利實現(xiàn)規(guī)模量產；在生物身份識別芯片市場，自主開發(fā)推出超薄指紋、光學指紋等先進封裝技術，已獲得規(guī)模量產，并積極布局3D成像等新興應用領域封裝與制造工藝的開發(fā)。
據(jù)筆者查閱晶方科技財務報告可知，近幾年晶方科技業(yè)績一直處于跌巖起伏的狀態(tài)。2016年受行業(yè)整體需求疲軟，去庫存壓力較大的影響，公司業(yè)績跌至谷底；2017年受益手機雙攝像頭的興起以及生物身份識別功能快速普及與工藝創(chuàng)新，公司成功實現(xiàn)業(yè)績反轉；2018年又受行業(yè)大環(huán)境影響導致業(yè)績下滑。
那么，2019年，晶方科技能否扭轉業(yè)績虧損局面呢？
指紋和攝像頭封裝業(yè)務有望助力晶方科技2019年業(yè)績回升
面對2019年的產業(yè)發(fā)展，晶方科技表示，公司將持續(xù)鞏固CMOS領域的市場領先地位，把握產品像素提升、雙攝像頭發(fā)展需求與市場機遇。此外，積極拓展布局3D成像、虛擬現(xiàn)實等新興市場與應用領域，并向產業(yè)上下游延伸布局，有效把握新的市場發(fā)展機遇。
同時，持續(xù)加大生物身份識別等新興應用市場的開發(fā)與推廣，通過技術持續(xù)創(chuàng)新和產能有效擴充，把握市場機遇并積極推行封裝、測試到模組的全方案服務，與上下游合作方共同打造新的產業(yè)鏈與合作模式。
在筆者看來，2019年對于晶方科技而言是值得期待的一年。首先在指紋識別領域方面，據(jù)IHS最新的《觸摸屏市場追蹤報告》預計，2019年屏幕指紋的出貨量預計將增長6倍，達到近1.8億片。顯然這對于指紋芯片、指紋模組、指紋封裝等廠商來說無疑是一個非常好的消息。
因指紋芯片封裝業(yè)務發(fā)展壯大起來的晶方科技，可憑借自身在指紋封裝的深厚積累，優(yōu)先卡位屏下指紋市場。目前，晶方科技與國內外多家一線指紋識別芯片廠商有著多年的合作基礎，隨著屏下指紋在2019年的加速滲透將會給晶方科技帶來巨大的利潤增長契機。
此外，在攝像頭領域，今年1月初，晶方科技發(fā)布公告稱，公司參與發(fā)起設立的晶方產業(yè)基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司。交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權。
資料顯示，Anteryon主要為半導體、手機、汽車、安防、工業(yè)自動化等市場領域，提供所需的光電傳感器系統(tǒng)集成解決方案，擁有30多年相關產品經驗和完整的光電傳感系統(tǒng)研發(fā)、設計和制造一條龍服務能力。
據(jù)悉，Anteryon晶圓級光學元件制造能力已經得到了大量的量產應用驗證，在攝像頭、LED、Vcsel光源等領域已有大規(guī)模量產應用。而晶方科技是全球最大的CIS芯片封裝廠商之一，因此，晶方科技與Anteryon在手機3D sensing攝像頭領域將有著廣闊的合作空間。
除此之外，Anteryon相關半導體制造技術能與晶方科技現(xiàn)有傳感器業(yè)務、市場形成良好的產業(yè)互補，并通過獲得傳感器發(fā)展所需的核心技術與制造能力，快速有效進入智慧物聯(lián)網相關的新興應用領域，取得新的業(yè)務機會與利潤增長點。
總體而言，目前晶方科技在屏下指紋、3D sensing、VR/AR等各項新產品投入較高，毛利率有所下降，2019年隨著各項新產品銷售起量，主業(yè)業(yè)績有望回升。
與此同時，隨著今年下半年5G手機的推出、7nm芯片量產以及車用半導體的強勁需求，將進一步帶動諸如晶方科技等國內封測業(yè)廠商的整體實力。
01月07日 18:14
