2018年全球智能手機市場整體出貨量的情況并不理想，與上半年相比有所下降，這是繼2017年以后的第二次發(fā)生同比下降的情況，但從降幅來看，并不如2017年明顯。進入2019年，盡管有5G和可折疊手機加持，然而，據(jù)筆者在走訪手機產(chǎn)業(yè)企業(yè)得知，這并不能成為今年手機行業(yè)的救世主。
而從智能手機終端市場來看，當前市場集中化成本原本就已經(jīng)很高，前五大手機品牌占據(jù)了市場絕大部分市場份額，但供應鏈端，同一個領域基本上還有好幾家龍頭企業(yè)處于激烈競爭狀態(tài)，且從終端需求來看，市場的不景氣，產(chǎn)品已經(jīng)十分成熟，此時只能進入供應鏈廠商之間的“殺價”階段。
此外，諸如存儲芯片、MLCC等具有十分明顯的價格周期，從往年歷史來看，基本上先是供給端產(chǎn)能跟不上，隨后大幅度漲價，接著產(chǎn)能過剩，隨后大幅降價等，而這在手機供應鏈中已經(jīng)形成了具備一定秩序的“炒貨”現(xiàn)象，其中MLCC價格在2017年的瘋漲就是最好的案例。
據(jù)手機報在線了解到，“目前手機元器件價格基本上都處于下降狀態(tài)。”不僅僅存儲芯片和MLCC由于產(chǎn)能過剩而降價，再如指紋芯片、指紋模組、攝像頭模組、鏡頭、玻璃后蓋、金屬后蓋結(jié)構(gòu)件等都處于降價階段。
庫存居高+市場疲軟：存儲芯片/MLCC/指紋/攝像頭模組/機殼等價格下降
事實上，據(jù)筆者了解到，從2018年第三季度開始，手機元器件中就有兩大產(chǎn)品價格處于嚴重下降狀態(tài)，那就是存儲芯片和MLCC，究其背后的原因在于，此前產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能備貨過高，導致產(chǎn)能嚴重過剩，這兩者作為代表性產(chǎn)品，我們知道，在2017年，其價格不斷的飆升，相關生產(chǎn)廠商大為受益，然而，進入2018年下半年以后，明顯出現(xiàn)價格回落階段，且由于庫存過高，價格還將繼續(xù)下跌。
以存儲芯片為例，據(jù)業(yè)界人士向筆者透露：“今年存儲芯片市場的情況十分不樂觀，尤其是海力士，之前投資的產(chǎn)能太多，到了2019年上半年，價格將會處于嚴重下降狀態(tài)，第一季度的價格會很難看。”
而從最近發(fā)布的新機來看，小米9搭載了高通驍龍855處理器，6GB+128GB的價格為2999元，而日前vivo旗下新品牌iQOO手機同樣搭載的是驍龍855處理器，6GB+128GB的價格為2998，8GB+128GB的價格為3298，8GB+256GB的價格才3598，。而在去年，vivo搭載了258GB的NEX旗艦版8GB+256GB的售價是4998元?？梢悦黠@看出，手機廠商已經(jīng)把同樣規(guī)格的存儲芯片，用在了價格更低的手機上。
對于8GB/12GB和128GB/256GB，業(yè)界人士認為，2019年上半年8GB依然會是主流，并且最終向12GB過渡，10GB并不會在市場存在很久。對于手機廠商而言，10GB與12GB芯片厚度一樣，2GB的成本事小，但如果因此輸了參數(shù)反而事大，從成本方面來看，12GB比10GB BOM成本高出70人民幣左右，加上各種稅、流通成本等，高出的成本也不會超過200元。而這個成本，對于存儲芯片而言，還處于可接受范圍內(nèi)。
“而對于256GB，手機廠商并不是很積極，上半年大家都只是少量試水。不過，到了下半年，256GB的情況將有所好轉(zhuǎn)。按照趨勢進行下去的話，下半年256GB成為賣點或?qū)⒉皇菃栴}。”上述業(yè)界人士強調(diào)。
簡而言之，對于存儲芯片市場而言，價格下跌的主要原因在于此前開出的產(chǎn)能過多，再加上市場的不景氣，導致庫存過高，最終不得不采取去庫存的辦法。上述人員還指出：“當價格跌到一定程度之際，不排除存儲芯片廠商采用‘降價提高存儲容量’的辦法來消除庫存，這也是當前手機廠商搭載高容量存儲的重要原因之一。
除去手機廠商，再來看看存儲芯片廠商的業(yè)績情況，如SK海力士2018年第四季度業(yè)績就不離線。受益于價格降低和市場需求不景氣，國際存儲芯片廠商對今年的展望同樣十分不理想。
全球第二大存儲芯片制造商SK海力士公布第四季度財報，獲利遠低于市場預期，其該季度營業(yè)利益為39億美元，年減1%低于分析師平均預測。凈利潤雖年增6%，但同樣低于分析師預期。分析師強調(diào)，SK海力士作為三星的競爭對手和蘋果供應商，這是該公司兩年來的第一次本業(yè)獲利下滑。
“中國對電子產(chǎn)品需求的急劇下滑，已反應在海力士的財報上，”HI投資證券公司的資深分析師Song Myung-sup表示。SK海力士表示：“不斷增長的宏觀經(jīng)濟不確定性，導致伺服器DRAM的採購需求保守，以及智慧手機的銷售放緩。”該公司高管表示，由于中國經(jīng)濟放緩以及美中貿(mào)易情勢，SK海力士計劃在今年將設備采購投資較去年同期減少40%。
而在2018年第四季，DRAM出貨量下跌了2%，平均銷售價格下跌了11%。對于NAND芯片出貨量增加了10%，但平均銷售價格下降了21%。盡管去年收益強勁，但SK海力士預計今年存儲芯片市場將因全球需求疲軟以及DRAM和NAND產(chǎn)品銷售價格下跌而放緩，而DRAM和NAND產(chǎn)品是該公司獲利的主要來源。
再來看看南亞科，據(jù)其1月份表示，2019年資本支出與2018年的204億新臺幣相比，將同比縮減50%至100億新臺幣。南亞科總經(jīng)理李培瑛表示，受終端產(chǎn)品需求疲軟影響，DRAM主要供應商紛紛放緩新增產(chǎn)能腳步，以減緩價格下跌趨勢。
如市占率最大的三星半導體今年DRAM投資金額約80億美元，投片計劃是近些年來最保守的一次，SK海力士今年DRAM投資金額也下降到55億美元左右，而美光也宣布下降到30億美元左右。
與存儲芯片情況一樣的還有MLCC，眾所周知，2017年MLCC炒作十分嚴重，受益于市場缺貨導致價格急速暴漲，不少企業(yè)在這一輪漲價潮中利潤都創(chuàng)歷史新高，而這種局勢，到2018年下半年也終止，并且出現(xiàn)了產(chǎn)能過高的現(xiàn)象。
據(jù)了解，中國臺灣MLCC大廠國巨電子今年第一季度產(chǎn)能利用率只有4-5成，而華新科的產(chǎn)能利用率也偏低只有7成。據(jù)悉，受中美貿(mào)易大戰(zhàn)影響，不少電子廠被迫移轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，加上電子產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱，使得原本當紅的被動元件價格出現(xiàn)松動，甚至反轉(zhuǎn)走跌。由于客戶端庫存仍需要消化，被動元件廠訂單大減。
國巨表示，因中美貿(mào)易大戰(zhàn)遲未落幕，中國大陸地區(qū)主要經(jīng)銷商仍在調(diào)整庫存、上游客戶的需求仍疲弱，公司在產(chǎn)業(yè)淡季期間，將繼續(xù)調(diào)節(jié)經(jīng)銷商進貨以協(xié)助其強化庫存管理，并做好產(chǎn)能規(guī)劃及優(yōu)化客戶服務，為后續(xù)終端需求逐步回溫預做準備。
近期法人報告指出，受傳統(tǒng)淡季及終端需求尚無回溫影響，本季各項被動元件報價估計還會下跌20%至30%，預估國巨本季產(chǎn)能利用率僅40%至50%，2月甚至降到三成。隨報價走跌及產(chǎn)出減少，本季毛利率將下修，另因新進設備折舊今年第2季進入認列高峰，上半年獲利動能偏弱。
簡而言之，主要受中美貿(mào)易大戰(zhàn)影響導致下游需求減緩，加上先前重復下單狀況嚴重，當需求不如預期，庫存快速拉高，價格也跟著下跌，這些因素環(huán)環(huán)相扣，導致一連串的骨牌效應。先前被動元件供給吃緊的時候，供需方一致看好，在新應用大幅增加下，供給不足情況不易化解，預期價格未來幾年可能一路上漲的心理下，下游不計成本拉高庫存。
而在去年上半年之前的一年間，需求端擔心搶不到被動元件，幾乎都是抱持“能買多少就買多少”的心態(tài)。就在下游庫存水位高到嚇人時，中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)，消費端需求大減，去年第4季市場需要大大去化庫存的態(tài)勢已經(jīng)相當明朗，且估計去化庫存時間至少二季，在廠商努力消化庫存，幾乎沒有拉貨下，被動元件價格不跌都難。
具體產(chǎn)品看來，MLCC(積層陶瓷電容)、芯片電阻(R-Chip)需求疲弱，報價也陷入修正階段，代理商、貿(mào)易商透露，目前MLCC首季報價季減25%左右、芯片電阻也有25-30%的跌幅，想要回到起漲點，業(yè)者預估要到第三季旺季狀況才會明顯好轉(zhuǎn)。
從上述存儲芯片和MLCC來看，價格下跌的主要原因在于此前供給端產(chǎn)能不足，隨后產(chǎn)品價格一路上漲，供給端接著大量投產(chǎn)備貨，最終又因中美貿(mào)易大戰(zhàn)以及終端需求不強，導致產(chǎn)能嚴重過剩，最終不得不降價清理庫存。
實際上，除了上述的存儲芯片和MLCC處于跌價過程，據(jù)手機報在線聯(lián)系多名手機終端廠商采購人員，對方向筆者表示：“基本上目前的元器件都處于價格下降階段。”
再比如指紋模組、攝像頭模組和玻璃后蓋等，如屏下指紋模組價格與去年同期相比下降了超過50%，其原因主要在于去年年初，屏下指紋還處于開始大規(guī)模商用階段，而從下半年開始，屏下指紋開始大批量量產(chǎn)，去年總計出貨量超過了30KK，屏下指紋芯片廠商殺價成為主要原因。
簡而言之，對于指紋芯片廠商而言，屏下指紋芯片技術已經(jīng)十分成熟，且不斷升級，并向中端市場下探，此時一些傳統(tǒng)的電容式指紋芯片庫存急待清理，從而導致兩者價格同比都處于下降階段。
而攝像頭模組價格同比下降的原因在于：一方面，市場的不景氣，導致原廠需要清理庫存，另一方面，三攝像頭將會成為今年旗艦機的主流；此外，攝像頭鏡頭的價格同樣也在下降。再如玻璃后蓋市場，其中2D平面玻璃后蓋的價格與去年同期下降了10%以上，而3D玻璃后蓋則下降了10%-15%。
元器件降價的背后：市場集中化壓力+市場不景氣
對于手機廠商而言，上述元器件的價格下降，看似是好事，從某種程度上來說，降低了采購成本，但是，最終到底是福音？還是會成為災難呢？
我們知道，當前的智能手機市場競爭已經(jīng)非常白熱化，手機廠商對成本的控制已經(jīng)十分嚴格，但從智能手機終端市場來看，其五大品牌占據(jù)了市場絕大部分份額，但從供應鏈端來看，目前手機供應鏈每個領域，基本上仍有2-3家甚至更多的企業(yè)在競爭。
換而言之，對于供給端來說，出現(xiàn)了“粥多僧少”的格局，在這種情況下，除非技術十分領先，否則基本上都是通過“殺價”的模式來博得下游終端客戶，這也從A股手機概念股來看，大部分上市公司的毛利率近些年來都處于下坡階段的重要原因所在！
對于手機元器件廠商而言，大部分元器件價格處于下降階段，除了上述兩大方面的原因以外，還有一個原因在于，手機廠商對成本的控制越發(fā)嚴格，在智能手機終端市場出貨量不斷集中化的情況下，手機廠商的議價能力本身就已經(jīng)提高，另一方面，這種局勢也使得手機供應鏈端的競爭變得更加激烈，手機廠商通過多家供應商進一步提升了議價能力！
元器件價格的降低，對于手機廠商而言，從一定的程度上而言，的確有助于手機廠商的成本控制，與上年同期對比，今年在同等價位上的手機，其配置一定有所升級，這也有助于提升消費者的購買欲，但另一方面，由于智能手機終端市場同樣競爭激烈，在此情況下，手機廠商之間的“殺價”同樣在上演，如此一來，手機廠商的毛利率還能否提高？
簡而言之，從手機元器件供應鏈端來看，降價的原因主要在于庫存居高以及市場不景氣，恐慌之下原廠加速清理庫存，并瞄準未來新的市場。此外，由于智能手機終端市場的不斷集中化，通過“殺價”來博取客戶已經(jīng)成為常態(tài)，在這種情況下，看似智能手機終端廠商受益，但實際上，由于市場的不景氣，導致終端廠商之間的競爭也進一步加強，從而促使終端廠商之間的“殺價”同樣十分厲害。但從手機廠商來看，降價又能否對銷量有多大的幫助呢？
而從智能手機終端市場來看，當前市場集中化成本原本就已經(jīng)很高，前五大手機品牌占據(jù)了市場絕大部分市場份額，但供應鏈端，同一個領域基本上還有好幾家龍頭企業(yè)處于激烈競爭狀態(tài)，且從終端需求來看，市場的不景氣，產(chǎn)品已經(jīng)十分成熟，此時只能進入供應鏈廠商之間的“殺價”階段。
此外，諸如存儲芯片、MLCC等具有十分明顯的價格周期，從往年歷史來看，基本上先是供給端產(chǎn)能跟不上，隨后大幅度漲價，接著產(chǎn)能過剩，隨后大幅降價等，而這在手機供應鏈中已經(jīng)形成了具備一定秩序的“炒貨”現(xiàn)象，其中MLCC價格在2017年的瘋漲就是最好的案例。
據(jù)手機報在線了解到，“目前手機元器件價格基本上都處于下降狀態(tài)。”不僅僅存儲芯片和MLCC由于產(chǎn)能過剩而降價，再如指紋芯片、指紋模組、攝像頭模組、鏡頭、玻璃后蓋、金屬后蓋結(jié)構(gòu)件等都處于降價階段。
庫存居高+市場疲軟：存儲芯片/MLCC/指紋/攝像頭模組/機殼等價格下降
事實上，據(jù)筆者了解到，從2018年第三季度開始，手機元器件中就有兩大產(chǎn)品價格處于嚴重下降狀態(tài)，那就是存儲芯片和MLCC，究其背后的原因在于，此前產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能備貨過高，導致產(chǎn)能嚴重過剩，這兩者作為代表性產(chǎn)品，我們知道，在2017年，其價格不斷的飆升，相關生產(chǎn)廠商大為受益，然而，進入2018年下半年以后，明顯出現(xiàn)價格回落階段，且由于庫存過高，價格還將繼續(xù)下跌。
以存儲芯片為例，據(jù)業(yè)界人士向筆者透露：“今年存儲芯片市場的情況十分不樂觀，尤其是海力士，之前投資的產(chǎn)能太多，到了2019年上半年，價格將會處于嚴重下降狀態(tài)，第一季度的價格會很難看。”
而從最近發(fā)布的新機來看，小米9搭載了高通驍龍855處理器，6GB+128GB的價格為2999元，而日前vivo旗下新品牌iQOO手機同樣搭載的是驍龍855處理器，6GB+128GB的價格為2998，8GB+128GB的價格為3298，8GB+256GB的價格才3598，。而在去年，vivo搭載了258GB的NEX旗艦版8GB+256GB的售價是4998元?？梢悦黠@看出，手機廠商已經(jīng)把同樣規(guī)格的存儲芯片，用在了價格更低的手機上。
對于8GB/12GB和128GB/256GB，業(yè)界人士認為，2019年上半年8GB依然會是主流，并且最終向12GB過渡，10GB并不會在市場存在很久。對于手機廠商而言，10GB與12GB芯片厚度一樣，2GB的成本事小，但如果因此輸了參數(shù)反而事大，從成本方面來看，12GB比10GB BOM成本高出70人民幣左右，加上各種稅、流通成本等，高出的成本也不會超過200元。而這個成本，對于存儲芯片而言，還處于可接受范圍內(nèi)。
“而對于256GB，手機廠商并不是很積極，上半年大家都只是少量試水。不過，到了下半年，256GB的情況將有所好轉(zhuǎn)。按照趨勢進行下去的話，下半年256GB成為賣點或?qū)⒉皇菃栴}。”上述業(yè)界人士強調(diào)。
簡而言之，對于存儲芯片市場而言，價格下跌的主要原因在于此前開出的產(chǎn)能過多，再加上市場的不景氣，導致庫存過高，最終不得不采取去庫存的辦法。上述人員還指出：“當價格跌到一定程度之際，不排除存儲芯片廠商采用‘降價提高存儲容量’的辦法來消除庫存，這也是當前手機廠商搭載高容量存儲的重要原因之一。
除去手機廠商，再來看看存儲芯片廠商的業(yè)績情況，如SK海力士2018年第四季度業(yè)績就不離線。受益于價格降低和市場需求不景氣，國際存儲芯片廠商對今年的展望同樣十分不理想。
全球第二大存儲芯片制造商SK海力士公布第四季度財報，獲利遠低于市場預期，其該季度營業(yè)利益為39億美元，年減1%低于分析師平均預測。凈利潤雖年增6%，但同樣低于分析師預期。分析師強調(diào)，SK海力士作為三星的競爭對手和蘋果供應商，這是該公司兩年來的第一次本業(yè)獲利下滑。
“中國對電子產(chǎn)品需求的急劇下滑，已反應在海力士的財報上，”HI投資證券公司的資深分析師Song Myung-sup表示。SK海力士表示：“不斷增長的宏觀經(jīng)濟不確定性，導致伺服器DRAM的採購需求保守，以及智慧手機的銷售放緩。”該公司高管表示，由于中國經(jīng)濟放緩以及美中貿(mào)易情勢，SK海力士計劃在今年將設備采購投資較去年同期減少40%。
而在2018年第四季，DRAM出貨量下跌了2%，平均銷售價格下跌了11%。對于NAND芯片出貨量增加了10%，但平均銷售價格下降了21%。盡管去年收益強勁，但SK海力士預計今年存儲芯片市場將因全球需求疲軟以及DRAM和NAND產(chǎn)品銷售價格下跌而放緩，而DRAM和NAND產(chǎn)品是該公司獲利的主要來源。
再來看看南亞科，據(jù)其1月份表示，2019年資本支出與2018年的204億新臺幣相比，將同比縮減50%至100億新臺幣。南亞科總經(jīng)理李培瑛表示，受終端產(chǎn)品需求疲軟影響，DRAM主要供應商紛紛放緩新增產(chǎn)能腳步，以減緩價格下跌趨勢。
如市占率最大的三星半導體今年DRAM投資金額約80億美元，投片計劃是近些年來最保守的一次，SK海力士今年DRAM投資金額也下降到55億美元左右，而美光也宣布下降到30億美元左右。
與存儲芯片情況一樣的還有MLCC，眾所周知，2017年MLCC炒作十分嚴重，受益于市場缺貨導致價格急速暴漲，不少企業(yè)在這一輪漲價潮中利潤都創(chuàng)歷史新高，而這種局勢，到2018年下半年也終止，并且出現(xiàn)了產(chǎn)能過高的現(xiàn)象。
據(jù)了解，中國臺灣MLCC大廠國巨電子今年第一季度產(chǎn)能利用率只有4-5成，而華新科的產(chǎn)能利用率也偏低只有7成。據(jù)悉，受中美貿(mào)易大戰(zhàn)影響，不少電子廠被迫移轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，加上電子產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱，使得原本當紅的被動元件價格出現(xiàn)松動，甚至反轉(zhuǎn)走跌。由于客戶端庫存仍需要消化，被動元件廠訂單大減。
國巨表示，因中美貿(mào)易大戰(zhàn)遲未落幕，中國大陸地區(qū)主要經(jīng)銷商仍在調(diào)整庫存、上游客戶的需求仍疲弱，公司在產(chǎn)業(yè)淡季期間，將繼續(xù)調(diào)節(jié)經(jīng)銷商進貨以協(xié)助其強化庫存管理，并做好產(chǎn)能規(guī)劃及優(yōu)化客戶服務，為后續(xù)終端需求逐步回溫預做準備。
近期法人報告指出，受傳統(tǒng)淡季及終端需求尚無回溫影響，本季各項被動元件報價估計還會下跌20%至30%，預估國巨本季產(chǎn)能利用率僅40%至50%，2月甚至降到三成。隨報價走跌及產(chǎn)出減少，本季毛利率將下修，另因新進設備折舊今年第2季進入認列高峰，上半年獲利動能偏弱。
簡而言之，主要受中美貿(mào)易大戰(zhàn)影響導致下游需求減緩，加上先前重復下單狀況嚴重，當需求不如預期，庫存快速拉高，價格也跟著下跌，這些因素環(huán)環(huán)相扣，導致一連串的骨牌效應。先前被動元件供給吃緊的時候，供需方一致看好，在新應用大幅增加下，供給不足情況不易化解，預期價格未來幾年可能一路上漲的心理下，下游不計成本拉高庫存。
而在去年上半年之前的一年間，需求端擔心搶不到被動元件，幾乎都是抱持“能買多少就買多少”的心態(tài)。就在下游庫存水位高到嚇人時，中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)，消費端需求大減，去年第4季市場需要大大去化庫存的態(tài)勢已經(jīng)相當明朗，且估計去化庫存時間至少二季，在廠商努力消化庫存，幾乎沒有拉貨下，被動元件價格不跌都難。
具體產(chǎn)品看來，MLCC(積層陶瓷電容)、芯片電阻(R-Chip)需求疲弱，報價也陷入修正階段，代理商、貿(mào)易商透露，目前MLCC首季報價季減25%左右、芯片電阻也有25-30%的跌幅，想要回到起漲點，業(yè)者預估要到第三季旺季狀況才會明顯好轉(zhuǎn)。
從上述存儲芯片和MLCC來看，價格下跌的主要原因在于此前供給端產(chǎn)能不足，隨后產(chǎn)品價格一路上漲，供給端接著大量投產(chǎn)備貨，最終又因中美貿(mào)易大戰(zhàn)以及終端需求不強，導致產(chǎn)能嚴重過剩，最終不得不降價清理庫存。
實際上，除了上述的存儲芯片和MLCC處于跌價過程，據(jù)手機報在線聯(lián)系多名手機終端廠商采購人員，對方向筆者表示：“基本上目前的元器件都處于價格下降階段。”
再比如指紋模組、攝像頭模組和玻璃后蓋等，如屏下指紋模組價格與去年同期相比下降了超過50%，其原因主要在于去年年初，屏下指紋還處于開始大規(guī)模商用階段，而從下半年開始，屏下指紋開始大批量量產(chǎn)，去年總計出貨量超過了30KK，屏下指紋芯片廠商殺價成為主要原因。
簡而言之，對于指紋芯片廠商而言，屏下指紋芯片技術已經(jīng)十分成熟，且不斷升級，并向中端市場下探，此時一些傳統(tǒng)的電容式指紋芯片庫存急待清理，從而導致兩者價格同比都處于下降階段。
而攝像頭模組價格同比下降的原因在于：一方面，市場的不景氣，導致原廠需要清理庫存，另一方面，三攝像頭將會成為今年旗艦機的主流；此外，攝像頭鏡頭的價格同樣也在下降。再如玻璃后蓋市場，其中2D平面玻璃后蓋的價格與去年同期下降了10%以上，而3D玻璃后蓋則下降了10%-15%。
元器件降價的背后：市場集中化壓力+市場不景氣
對于手機廠商而言，上述元器件的價格下降，看似是好事，從某種程度上來說，降低了采購成本，但是，最終到底是福音？還是會成為災難呢？
我們知道，當前的智能手機市場競爭已經(jīng)非常白熱化，手機廠商對成本的控制已經(jīng)十分嚴格，但從智能手機終端市場來看，其五大品牌占據(jù)了市場絕大部分份額，但從供應鏈端來看，目前手機供應鏈每個領域，基本上仍有2-3家甚至更多的企業(yè)在競爭。
換而言之，對于供給端來說，出現(xiàn)了“粥多僧少”的格局，在這種情況下，除非技術十分領先，否則基本上都是通過“殺價”的模式來博得下游終端客戶，這也從A股手機概念股來看，大部分上市公司的毛利率近些年來都處于下坡階段的重要原因所在！
對于手機元器件廠商而言，大部分元器件價格處于下降階段，除了上述兩大方面的原因以外，還有一個原因在于，手機廠商對成本的控制越發(fā)嚴格，在智能手機終端市場出貨量不斷集中化的情況下，手機廠商的議價能力本身就已經(jīng)提高，另一方面，這種局勢也使得手機供應鏈端的競爭變得更加激烈，手機廠商通過多家供應商進一步提升了議價能力！
元器件價格的降低，對于手機廠商而言，從一定的程度上而言，的確有助于手機廠商的成本控制，與上年同期對比，今年在同等價位上的手機，其配置一定有所升級，這也有助于提升消費者的購買欲，但另一方面，由于智能手機終端市場同樣競爭激烈，在此情況下，手機廠商之間的“殺價”同樣在上演，如此一來，手機廠商的毛利率還能否提高？
簡而言之，從手機元器件供應鏈端來看，降價的原因主要在于庫存居高以及市場不景氣，恐慌之下原廠加速清理庫存，并瞄準未來新的市場。此外，由于智能手機終端市場的不斷集中化，通過“殺價”來博取客戶已經(jīng)成為常態(tài)，在這種情況下，看似智能手機終端廠商受益，但實際上，由于市場的不景氣，導致終端廠商之間的競爭也進一步加強，從而促使終端廠商之間的“殺價”同樣十分厲害。但從手機廠商來看，降價又能否對銷量有多大的幫助呢？
01月07日 18:14
