傳華為麒麟985 第三季度量產(chǎn)

手機(jī)報(bào)在線(xiàn) 2019-04-29 成為作者
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麒麟985臺(tái)積電分類(lèi)：行業(yè)資訊
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供應(yīng)鏈人士透露，從目前晶圓測(cè)試接口如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度來(lái)分析，麒麟985產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)第二季度末7nm加強(qiáng)版晶圓測(cè)試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準(zhǔn)備完畢。
 　　4月29日消息，Digitimes援引消息人士稱(chēng)華為將在第三季度量產(chǎn)采用臺(tái)積電7nm加強(qiáng)版制程的麒麟985芯片。供應(yīng)鏈人士透露，從目前晶圓測(cè)試接口如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度來(lái)分析，麒麟985產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)第二季度末7nm加強(qiáng)版晶圓測(cè)試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準(zhǔn)備完畢。
 
　　這也將跟上華為9、10月份將登場(chǎng)的全新智慧手機(jī)Mate 30（暫時(shí)命名），這有助于提升臺(tái)積電、日月光投控、矽品、中華精測(cè)等供應(yīng)鏈超過(guò)兩位數(shù)以上的業(yè)績(jī)?cè)龇?/div>
 
　　報(bào)道稱(chēng)麒麟985封裝采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，日月光投控拿下大宗訂單。
 
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