一、峰會(huì)概況：
第一波報(bào)名成功名單（終端/ODM/OEM）
峰會(huì)主題：“無(wú)孔不入”2019首屆智能手機(jī)無(wú)孔化趨勢(shì)峰會(huì)
峰會(huì)時(shí)間：2019年5月29日
峰會(huì)地點(diǎn)：深圳星河麗思卡爾頓酒店
主辦單位：手機(jī)報(bào)在線shoujibao.cn
二、峰會(huì)背景：
中國(guó)智能手機(jī)領(lǐng)域微創(chuàng)新從未止步，以屏下指紋、屏下攝像頭、屏幕發(fā)聲、虛擬按鍵、一體化機(jī)身、無(wú)線快充、無(wú)線USB、e-SIM、防塵防水、散熱等為代表的技術(shù)不斷迭代，引發(fā)智能手機(jī)向著無(wú)孔化趨勢(shì)創(chuàng)新之路發(fā)展。然而，無(wú)孔化在技術(shù)、良率、信息孤島等方面仍存在一些叩待解決問題，需要產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)通力配合方可達(dá)成，為完善無(wú)孔化產(chǎn)業(yè)鏈，助力中國(guó)智能手機(jī)微創(chuàng)新百尺竿頭，更進(jìn)一步！5月相約，手機(jī)報(bào)在線將在深圳舉辦一場(chǎng)關(guān)于2019首屆智能手機(jī)無(wú)孔化趨勢(shì)峰會(huì)。
三、峰會(huì)議程/贊助方案：
“無(wú)孔化”報(bào)名成功名單公示
第一波報(bào)名成功名單（終端/ODM/OEM）
01月07日 18:14
