網(wǎng)傳受華為事件影響 高通聯(lián)發(fā)科5G芯片雙雙推遲

手機報在線 2019-06-14 成為作者
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5G手機分類：行業(yè)資訊
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高通驍龍X55原計劃今年年底出貨，目前來看可能要推遲到2020年Q1了，聯(lián)發(fā)科5G SOC原定于今年Q3向客戶送樣、年底量產(chǎn)，預(yù)計要等到明年3月量產(chǎn)。
 　　6月14日消息，業(yè)內(nèi)人士 冷希Dev在新浪微博中表示，受華為事件影響，5G手機進程相對滯緩。高通驍龍X55原計劃今年年底出貨，目前來看可能要推遲到2020年Q1了，聯(lián)發(fā)科5G SOC原定于今年Q3向客戶送樣、年底量產(chǎn)，預(yù)計要等到明年3月量產(chǎn)。
 
　　同樣推遲的還有高通驍龍7系列5G SOC和華為中端5G SOC，預(yù)計要等到2020年Q3才能登場。
 
　　冷希Dev表示，從整個市場來看，5G手機今年不會有太大增長，目前多家廠商已經(jīng)下調(diào)5G手機出貨計劃，預(yù)計全年出貨不會超過400萬臺，整個產(chǎn)業(yè)今年都比較艱苦。
 網(wǎng)傳受華為事件影響 高通聯(lián)發(fā)科5G芯片雙雙推遲
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