為iPhone 12做準(zhǔn)備 臺(tái)積電或明年生產(chǎn)5nm芯片

近日,外媒有消息稱,2020年款iPhone 12將使用5nm工藝SoC,全新的芯片內(nèi)部的晶體管密度更高,產(chǎn)品性能和功能將有質(zhì)的提升。
   6月17日 消息據(jù)最新的消息稱,臺(tái)積電正在沖刺5nm生產(chǎn),已要求設(shè)備供應(yīng)商今年10月以前將產(chǎn)能布建到位,預(yù)計(jì)明年首季量產(chǎn),蘋果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料,蘋果正在跟臺(tái)積電秘密接洽,后者最快會(huì)在明年第一季度為蘋果生產(chǎn)iPhone所用的基于自家5nm工藝制程的處理器,這也可以看作是為iPhone 12做準(zhǔn)備。
 
  臺(tái)積電確定會(huì)是全球第一個(gè)提供5nm量產(chǎn)服務(wù)的晶圓代工廠,獨(dú)攬?zhí)O果新世代處理器大單。據(jù)此前報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片。初步數(shù)據(jù)顯示,較7nm晶體管其晶體管數(shù)量將增加1.8倍,性能提升15%。
 
  近日,外媒有消息稱,2020年款iPhone 12將使用5nm工藝SoC,全新的芯片內(nèi)部的晶體管密度更高,產(chǎn)品性能和功能將有質(zhì)的提升。
 
  要知道目前頂級(jí)的SoC都采用7nm工藝,高通下一代旗艦芯片驍龍865也是采用的7nm EUV工藝制造,可見蘋果全新芯片的工藝有不小的提升。
 
  此外,有消息稱,高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工而非臺(tái)積電,并將采用的7nm EUV工藝制造。
 
  今年的2019款iPhone將繼續(xù)采用7nm工藝的A13處理器,按照慣例,應(yīng)該在性能、AI等基礎(chǔ)規(guī)格上例行升級(jí)。但到2020年的iPhone 12就會(huì)直接用上5nm工藝,這將是很大的一次升級(jí)。
 
  這條消息出來(lái)對(duì)蘋果今年新機(jī)的影響可能會(huì)有點(diǎn)大,因?yàn)榻衲甑膇Phone 11除了停留在7nm外,還很可能不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。消費(fèi)者有效打可能性越過(guò)今年新款,直接等明年的iPhone 12了。
 
  據(jù)報(bào)道稱,臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度量產(chǎn)5nm芯片,主要為蘋果和華為的旗艦級(jí)產(chǎn)品提供。也就是說(shuō)明年的iPhone 12和華為新旗艦可能都會(huì)上到5nm。
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