近日三環(huán)集團(tuán)在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司MLCC產(chǎn)品已取得AEC-Q，ISO/TS16949等相關(guān)車規(guī)級認(rèn)證，目前公司正積極推進(jìn)相關(guān)領(lǐng)域的合作。

近年來三環(huán)集團(tuán)在高容量和小尺寸MLCC產(chǎn)品方面研發(fā)進(jìn)展顯著，未來業(yè)務(wù)中高容MLCC金額占比有望達(dá)40-50%。其中三環(huán)集團(tuán)的車載產(chǎn)品覆蓋0402~1206各尺寸的全系列規(guī)格，滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)車載高容產(chǎn)品的量產(chǎn)與定制化生產(chǎn)。目前三環(huán)集團(tuán)正在穩(wěn)步推進(jìn)車載MLCC擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后將達(dá)500億只/月。

三環(huán)集團(tuán)是國內(nèi)電子陶瓷元件制造龍頭，深耕電子陶瓷元件及材料領(lǐng)域50多年，打通電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品種類多樣，下游應(yīng)用廣泛。三環(huán)集團(tuán)掌握從粉體制備、前道成型燒結(jié)、后道加工和表面處理等工藝，是國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)垂直一體化的電子陶瓷公司。

三環(huán)集團(tuán)擁有新型陶瓷材料、復(fù)合材料、電極漿料、納米粉體制備技術(shù)，多種先進(jìn)的成型技術(shù)（擠壓、干壓、熱壓、等靜壓、流延、注射），氧化、還原氣氛燒結(jié)及高溫共燒陶瓷等窯爐燒結(jié)技術(shù)。在設(shè)備方面，公司手握多種形式精密研磨技術(shù)、精密模具設(shè)計(jì)制作等核心技術(shù)。

經(jīng)多年技術(shù)積累和創(chuàng)新，公司高新技術(shù)產(chǎn)品已形成以移動(dòng)終端陶瓷部件、光通信陶瓷部件、氧化鋁/氮化鋁陶瓷基板、陶瓷封裝基座、MLCC（多層片式陶瓷電容器）、燃料電池電解質(zhì)隔膜片、接線端子、傳統(tǒng)電阻、電阻用陶瓷基體等為主導(dǎo)的多門類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品按照下游應(yīng)用領(lǐng)域分類可分為：電子元件與電子材料、通信部件、半導(dǎo)體部件與其他部件等。電子元件與材料主要包括陶瓷基片、陶瓷基體、MLCC和電阻等，其中MLCC為公司未來重點(diǎn)發(fā)展方向之一。

電子行業(yè)中電容器根據(jù)所使用介質(zhì)不同，又分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器和鉭電解電容器。其中陶瓷電容器是最主要的產(chǎn)品，約占電容器總規(guī)模的52%。陶瓷電容器按照結(jié)構(gòu)分為單層陶瓷電容器（SLCC）、多層陶瓷電容器（MLCC）和引線式多層陶瓷電容，MLCC為陶瓷電容器的主要產(chǎn)品。

MLCC制作流程相對復(fù)雜，是將印刷有金屬電極漿料（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位堆疊的方式疊層，再經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)成為一個(gè)芯片整體，并在芯片的端頭部位涂敷上導(dǎo)電漿料（外電極），以形成多個(gè)電容器并聯(lián)。生產(chǎn)工藝具有較高技術(shù)壁壘，陶瓷粉體原材料與生產(chǎn)工藝是核心。

其中原材料中陶瓷粉料的質(zhì)量和配比是第一大核心壁壘，疊層印刷技術(shù)與共燒技術(shù)是MLCC制作流程中兩大技術(shù)壁壘。三環(huán)集團(tuán)在2018年開始就將所有的研發(fā)和行業(yè)資源重心轉(zhuǎn)移至MLCC產(chǎn)品事業(yè)部，并積極推進(jìn)小尺寸、多疊層的高端產(chǎn)品，在粉體及工藝領(lǐng)域持續(xù)突破。

另外相對消費(fèi)電子產(chǎn)品，車規(guī)產(chǎn)品主要為中大尺寸，對于產(chǎn)品一致性、可靠性、高容值、高耐壓、耐溫有著更高要求，相似規(guī)格的料號(hào)，車載級的價(jià)格遠(yuǎn)高于消費(fèi)級。

對于車規(guī)級MLCC而言，行業(yè)更強(qiáng)調(diào)的是開發(fā)項(xiàng)目管理，通過產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)和穩(wěn)定的制程能力，來實(shí)現(xiàn)車規(guī)品的要求；產(chǎn)品設(shè)計(jì)中更多的采用防錯(cuò)設(shè)計(jì)，冗余設(shè)計(jì)，對于制程過程中材料性能、生產(chǎn)參數(shù)控制、測試過程、測量工具、分析儀器、失效分析方法、客戶特殊要求、客戶試用反饋等各個(gè)方面進(jìn)行管理評估，最后得到客戶認(rèn)可，提交PPAP；IATF16949管理體系的五大工具之一PPAP（Productionpartapprovalprocess）車規(guī)級MLCC設(shè)計(jì)中對制造工序設(shè)備條件和參數(shù)的規(guī)定，也要求了產(chǎn)品必須在指定的生產(chǎn)車間、使用指定的設(shè)備，并且要求嚴(yán)格的設(shè)備預(yù)防性保養(yǎng)以維持設(shè)備性能穩(wěn)定。

而且車規(guī)級MLCC的測試更為嚴(yán)格。MLCC成品測試過程中除了百分之百檢查容量、損耗、絕緣、耐壓四個(gè)電性能外，車規(guī)級的可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證的項(xiàng)目更多，試驗(yàn)條件及接收標(biāo)準(zhǔn)更嚴(yán)，抽樣數(shù)更多，尤其是對于震動(dòng)，彎曲等機(jī)械性能的要求，對于潮濕，工作溫度等環(huán)境要求更為苛刻。

近年來受益于海外龍頭退出中低端MLCC市場，疊加國產(chǎn)替代程度加深，三環(huán)集團(tuán)來的MLCC產(chǎn)品銷量迅速攀升，并不斷向高端領(lǐng)域邁進(jìn)。三環(huán)集團(tuán)也抓住市場機(jī)遇募資加大高端MLCC產(chǎn)研投入，2020年公司擬投入募集資金18.95億元用于“5G通信高品質(zhì)MLCC擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目”，2021年投入37.5億元用于“高容量系列MLCC擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”。

三環(huán)集團(tuán)MLCC產(chǎn)品已完成介質(zhì)層從單層5μm膜厚到1μm膜厚，以及堆疊層數(shù)達(dá)1000層的突破，實(shí)現(xiàn)0201及以上尺寸高容產(chǎn)品較大規(guī)模的量產(chǎn)，并率先在各終端應(yīng)用領(lǐng)域的頭部企業(yè)得到大批量應(yīng)用。據(jù)年報(bào)披露，三環(huán)集團(tuán)的車載高容MLCC產(chǎn)品目前已通過車規(guī)體系認(rèn)證，部分常規(guī)容量規(guī)格已開始導(dǎo)入汽車供應(yīng)鏈。

三環(huán)集團(tuán)2022年的年報(bào)顯示實(shí)現(xiàn)營收51.49億元，同比減少17.19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤15.05億元，同比減少25.17%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤12.21億元，同比減少33.24%；實(shí)現(xiàn)毛利率44.10%，同比減少4.65pct。單Q4，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.96億元，同比減少26.72%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.62億元，同比減少13.81%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.78億元，同比減少31.06%。

2023年第一季度三環(huán)集團(tuán)營業(yè)收入11.89億元，同比下降15.16%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.20億元，同比下降35.68%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.40億元，同比下降42.77%；基本每股收益0.17元。

從市場端來看，目前MLCC已現(xiàn)復(fù)蘇跡象，庫存原廠端端庫存處于低位，高容產(chǎn)品需求持續(xù)回暖。2023年3月底三環(huán)集團(tuán)宣布漲價(jià)，常規(guī)及高容料號(hào)價(jià)格回彈，高容訂單回暖，三環(huán)集團(tuán)MLCC產(chǎn)品在小型化、高容化持續(xù)突破后續(xù)產(chǎn)能儲(chǔ)備充沛，MLCC復(fù)蘇業(yè)績彈性大。

未來幾年，三環(huán)集團(tuán)MLCC產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)0805100μF、1206220μF中大尺寸高容規(guī)格和01005-0603等中小尺寸更高容量規(guī)格的開發(fā)與量產(chǎn)。

當(dāng)前市場新能源汽車加速滲透，而且電動(dòng)化程度不同的車型，對MLCC的需求量也有所不同，傳統(tǒng)的燃油車單車用量約為3000顆，而一輛純電動(dòng)汽車需要的MLCC數(shù)量可達(dá)到18000顆，單車MLCC的使用數(shù)量會(huì)隨著電動(dòng)化水平的提升而增加。未來隨著新能源汽車滲透率的增加，單車智能化水平的提升，車規(guī)級MLCC將會(huì)成為推動(dòng)MLCC行業(yè)的重要增量。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示2025年車規(guī)級MLCC需求量有望突破6000億顆，5G手機(jī)MLCC需求量有望突破1.6萬億顆。根據(jù)三環(huán)集團(tuán)的募投規(guī)劃，2024年募投項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后將達(dá)到500億只/月，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)高容系列年產(chǎn)數(shù)千億只的擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)。