近日LCD驅動IC晶圓凸塊封裝供應商江蘇晶度半導體科技有限公司（以下簡稱“晶度半導體”）宣布完成數(shù)千萬人民幣戰(zhàn)略投資，由勤合創(chuàng)投領投。

據(jù)了解，江蘇晶度半導體科技有限公司作為江蘇壹度科技全資子公司，位于壹度科技園區(qū)6、8、10棟，廠房總建筑面積2.6萬平方,設有百級無塵車間3500平方，千級無塵車間7500平方，半導體項目預計總投資12億元，主要為行業(yè)提供LCD驅動IC的封裝測試統(tǒng)包服務。

LCD驅動IC統(tǒng)包封裝與測試服務，依據(jù)客戶需求，提供Wafer從凸塊，晶圓測試，減薄劃片，封裝，最終測試等制程，并將完成的產(chǎn)品COF/COG送至客戶指定地點。目前凸塊加工包括金凸塊(AuBump)、銅鎳金凸塊(CuNiAuBump)等。

而母公司壹度科技則聯(lián)合南京大學、南京郵電大學及句容市政府共同投資，是一家集芯片金凸塊、封裝測試、安防/汽車光學鏡頭、通訊物聯(lián)終端技術/指揮系統(tǒng)集成、液晶屏與觸控屏全貼合、生產(chǎn)輔料模切等研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等一站式專業(yè)制造服務的校、政、企股份制公司。

AuBump金凸塊制造是指一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實現(xiàn)芯片與基板之間電氣互聯(lián)的制造技術。根據(jù)工藝制程不同，金凸塊制造技術可分為金凸塊制造（GB）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF）等環(huán)節(jié)。金凸塊制造具體工藝流程為完成基本電路的晶圓，通過清洗、濺鍍、上光刻膠、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)由封測代工廠在芯片焊墊上制作金屬凸塊的過程。

與傳統(tǒng)打線技術相比，金凸塊制造技術以黃金、銅材等為凸塊材料，具有導電性能良好、散熱效果好、工作可靠性高、機械加工性能強、密度大、成本低等優(yōu)點。目前金凸塊制造技術主要應用于顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器、射頻識別芯片、指紋傳感器等制造場景，終端應用領域包括手機、電腦、電視、平板電腦等領域。

金凸塊制造技術是新型高端封裝技術之一，當前其最大應用場景為顯示驅動芯片。近年來，在手機、電腦等終端市場快速發(fā)展帶動下，全球顯示驅動芯片市場出貨量不斷提升，而金凸塊制造技術作為顯示驅動芯片封測核心量產(chǎn)工藝，其市場需求不斷增加、規(guī)模不斷擴大。

驅動IC與面板結合有兩種方式：COG(Chiponglass)，將Chip直接與液晶面板玻璃基板接合。COF(Chiponfilm)，將Chipbonding在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統(tǒng)包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG及COF封裝制程。

晶圓凸塊簡稱凸塊。目前晶度可生產(chǎn)包括金凸塊(GoldBump)、銅鎳金凸塊(CuNiAuBump)、厚銅（ThickCu）、銅柱凸塊(CopperPillarBump)在內(nèi)的多種產(chǎn)品。其中銅鎳金凸塊(CuNiAuBump)產(chǎn)品，是利用薄膜、黃光、電鍍及蝕刻之制程在晶片之焊墊上制作凸塊。此技術可大幅縮小IC的體積，并具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優(yōu)點，目前銅鎳金凸塊技術多應用于LCD驅動IC，可直接嵌入顯示屏幕上以節(jié)省空間。

其中COF是一種IC封裝技術，是運用軟性基板電路(flexibleprintedcircuitfilm)作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊(GoldBump)與軟性基板電路上的內(nèi)引腳(InnerLead)進行接合(Bonding)的技術。在LCD全面屏顯示產(chǎn)品中，COF是主要的IC封裝技術。

晶度半導體核心團隊長期致力于晶圓生產(chǎn)工藝研究，并與南京大學光電工程研究院在產(chǎn)學研方面緊密合作。晶度半導體具有先進的晶圓凸塊及集成電路封裝、測試生產(chǎn)線，從事專業(yè)封裝、測試服務、建設金凸塊、COF、COG等先進封裝生產(chǎn)工藝，滿足對LCD驅動器集成電路作植凸塊、封裝、測試加工服務。

目前全球具備金凸塊制造技術的企業(yè)主要有IBM、Nepes集團、日月光、LBSemiconInc、DuPont、AmkorTechnology等；本土企業(yè)主要有頎中科技、匯成股份、同興達、通富微電子、南茂科技、晶度半導體等。當前在全球半導體產(chǎn)業(yè)朝中國轉移趨勢不斷攀升背景下，本土電子封裝企業(yè)技術不斷升級，具備金凸塊制造技術的企業(yè)數(shù)量正不斷增加，國內(nèi)金凸塊制造行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

而顯示驅動芯片受全面屏顯示技術的普及，以及柔性AMOLED顯示屏的出貨量不斷增長，COF封裝技術得到了行業(yè)的大力推廣，顯示驅動芯片金凸塊制造、封測業(yè)務的行業(yè)需求也同樣越來越高。

數(shù)據(jù)顯示2022年全球顯示驅動芯片（DDIC）的總需求近80億顆，2023年預計將保持持平。中國臺灣和韓國的IC廠商在大尺寸DDIC市場仍占據(jù)最大份額，而中國大陸的份額也在持續(xù)增長。

壹度科技客戶包括了臺灣聯(lián)詠、奇景、匯鼎、仁寶、京東方、中電熊貓、LG、歐菲光、緯創(chuàng)、信利等。晶度半導體驅動IC產(chǎn)品透過壹度制程整合方案及一貫質量管理計劃，有效縮短產(chǎn)品制程Cycletime，并提供完整技術支持服務，為客戶提供有效解決方案。