繼智能手機之后，智能汽車(chē)成為CMOS和ISP等視覺(jué)芯片最熱門(mén)的應用領(lǐng)域。

隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)向著(zhù)更先進(jìn)的ADAS和自動(dòng)駕駛方向發(fā)展，汽車(chē)需要更多的攝像頭來(lái)捕捉足夠的道路信息以提高安全性和便利性。當前，CMOS主要應用于L1級別至L2級別的ADAS、倒車(chē)影像等。

2021年全球生產(chǎn)的汽車(chē)中，平均每輛汽車(chē)的CMOS使用量約為2.7顆，預計到2027年，該數字將上升至4.8顆。而高端汽車(chē)的CMOS使用量非常高，通常超過(guò)10顆。L4級別及以上自動(dòng)駕駛汽車(chē)的CMOS使用量將超過(guò)20顆。

據潮電智庫調研了解，目前ADAS前視市場(chǎng)終端主機廠(chǎng)采用更多選擇安森美和豪威科技，環(huán)視市場(chǎng)新貴思特威和索尼已進(jìn)入各大車(chē)廠(chǎng)供應池，國產(chǎn)廠(chǎng)商格科微，成都微光等都已經(jīng)陸續發(fā)布最新車(chē)載市場(chǎng)芯片來(lái)占據市場(chǎng)份額。

在市場(chǎng)走勢出現波動(dòng)的形勢下，廠(chǎng)商需要對供應能力和成本控制進(jìn)行統籌。豪威科技曾表示，與既有的晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)進(jìn)行了深入合作，同時(shí)在保障產(chǎn)品質(zhì)量的前提下將部分相對成熟的產(chǎn)品轉移至本土晶圓廠(chǎng)，對產(chǎn)能和成本控制進(jìn)行更多保障。思特威在半年報中表示，采取了多區域供應鏈布局策略，在中國、韓國等國家和地區均建立戰略合作級別的晶圓代工以及封測合作平臺，以“多管齊下”的方式為產(chǎn)能提供保障。格科微也在財報中顯示，正在從Fabless向Fablite轉型，通過(guò)自有Fab產(chǎn)線(xiàn)的基礎，打通設計、研發(fā)、制造、測試、銷(xiāo)售環(huán)節。