7月2日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星即將在今年推出他們自研的5G芯片，將開(kāi)放給一些手機(jī)廠商使用。新推出的5G芯片組包括Exynos調(diào)制解調(diào)器5100、Exynos RF 5500收發(fā)器和Exynos SM 5800電源調(diào)制器。
目前，有消息指出，一些包括OPPO和vivo在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)接到了三星5G芯片的樣品，并已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試。如果測(cè)試成功的話，他們很有可能在自家的智能手機(jī)中采用三星的5G芯片解決方案。
報(bào)道稱，除了三星的5G解決方案，vivo和OPPO仍然依賴聯(lián)發(fā)科和高通。中國(guó)制造商預(yù)計(jì)將主要與聯(lián)發(fā)科今年早些時(shí)候宣布的Helio M70展開(kāi)合作。Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器配備LTE和5G雙連通性（EN-DC），具有動(dòng)態(tài)功率共享功能。
供應(yīng)鏈消息人士指出，vivo和OPPO認(rèn)為，僅聯(lián)發(fā)科和高通兩家公司明年將無(wú)法滿足他們的5G需求。OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70，同時(shí)也有向高通采購(gòu)芯片，但為了平衡對(duì)高通的采購(gòu)比例，國(guó)內(nèi)許多廠商正在積極測(cè)試和驗(yàn)證三星自研并部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片。
今年上半年，三星已宣布量產(chǎn)數(shù)顆5G手機(jī)芯片，包括數(shù)據(jù)機(jī)芯片Exynos Modem 5100、無(wú)線射頻（RF）芯片Exynos RF 5500，以及電源管理芯片Exynos SM 5800，3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz頻段。
具體規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國(guó)將采用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò)需要指出的是，目前Exynos Modem 5100只支持NSA組網(wǎng)，不支持SA。
01月07日 18:14
