7月4日消息據(jù)集微網(wǎng)報道，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部3日決定對半導體材料、零部件、設備研發(fā)投入6萬億韓元（約合51.2億美元）的預算，以應對日本限制對韓出口。產(chǎn)業(yè)部表示，基于上月發(fā)布的制造業(yè)復興戰(zhàn)略，進一步細化關于材料、零部件、設備產(chǎn)業(yè)的投資方向。2020年起十年內(nèi)對半導體材料、零部件、設備研發(fā)投入1萬億韓元的項目已完成可行性調(diào)查。至于普通材料、零部件、設備，政府正在對從2021年開始的6年內(nèi)投入5萬億韓元的方案進行可行性調(diào)查。
日前，日本突然宣布，將對用于制造智能手機與電視機中OLED顯示器部件使用的“氟聚酰亞胺”、半導體制造過程中必須使用的“光刻膠”和“高純度氟化氫”等半導體的三種材料，加強面向韓國的出口管制。7月4日起正式施行。
許多韓國民眾呼吁韓國進行自產(chǎn)，但《韓聯(lián)社》報道指出，韓國與日本技術(shù)差距大，很難完全自產(chǎn)。
報道稱，韓國半導體產(chǎn)業(yè)主要以生產(chǎn)高配置存儲器半導體為主，因此只能使用更先進的材料。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）估算，2017年韓國半導體材料自產(chǎn)率為50.3％，但業(yè)界指出，今年的水平也沒有提高。
雖然韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部去年2月就訂立目標，計劃在2022年將自產(chǎn)率提高至70％，并在這5年期間推動2兆韓元規(guī)模的企業(yè)合作項目。但半導體產(chǎn)業(yè)相關人士指出，政府雖試圖自產(chǎn)這些材料，但尚未有新進度，另一方面，韓國若要趕上日本的技術(shù)，不僅開發(fā)成本高，而且只有大企業(yè)有能力進行，即使技術(shù)開發(fā)順利，也很難避開日本登記的專利。
另一方面，對半導體制造業(yè)來說，半導體設備更換容易，但更換材料供應商就得重新鋪設生產(chǎn)線，若三星電子、SK海力士等企業(yè)沒有大力推動的話，韓國就很難自產(chǎn)相關材料。
氟化聚酰亞胺是PI膜的一種，能用于折疊屏幕顯示器、半導體封裝、3D印刷等，日本的氟化聚酰亞胺在全球市占率高達90％。光刻膠則是應用于集成電路、半導體分立器件等的細微圖形加工，日本在全球市占率也達90％。而高純度氟化氫是半導體清洗制程中必備材料，日本在全球市占率為70％。
但韓國光刻膠、高純度氟化氫的產(chǎn)量趨近于零。尤其是，在半導體鋪上電路曝光工藝中，需要在硅片上涂上多層光刻膠，該核心材料目前100％來自日本。光刻膠制造業(yè)相關人士表示，由于韓國較晚開始制造光刻膠，微細工程的需求仍不高的狀況下，該市場已被日本、美國所占據(jù)，因此韓國不敢大舉投資該技術(shù)。另一位光刻膠制造業(yè)相關人士也指出，雖然不同公司的技術(shù)有差異，但韓國還在技術(shù)開發(fā)階段，無法取代日本。
01月07日 18:14
