爆料稱華為將全球首發(fā)集成5G基帶旗艦芯片

手機報在線 2019-07-29 成為作者
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5G基帶5G手機分類：行業(yè)資訊
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據(jù)了解，目前的5G手機主要采用三種解決方案，都是外掛基帶形式，其中華為是麒麟980配巴龍5000，三星是Exynos 9820配Exynos 5100，高通方案是驍龍855配X50。
 　　7月29日消息，據(jù)日媒報道稱，華為今年準備一口氣推出兩款旗艦級麒麟芯片，第一款是用于Mate 30系列的麒麟985，基于引入了EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代7nm工藝打造。第二款則是全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆芯片整合AP（應(yīng)用處理器）+BP（基帶處理器）。
 
　　據(jù)了解，目前的5G手機主要采用三種解決方案，都是外掛基帶形式，其中華為是麒麟980配巴龍5000，三星是Exynos 9820配Exynos 5100，高通方案是驍龍855配X50。
 
　　消息稱，關(guān)于這款集成5G基帶的芯片可能需要等到Mate 30系列上市之后，11、12月份左右才能上市。
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