華為Mate 20X 5G版首次拆解：內(nèi)附供應(yīng)商名單

手機(jī)報(bào)在線 2019-07-29 成為作者
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華為Mate20X5G版分類：原創(chuàng)專欄
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華為Mate 20 X 5G最重要的就是巴龍5000基帶芯片，iFixit將手機(jī)主板上的屏蔽罩揭開后并沒有發(fā)現(xiàn)這款芯片的蹤跡，反而看到兩個(gè)存儲(chǔ)芯片（實(shí)際上是麒麟980和巴龍5000芯片上堆疊封裝的）。
 　　著名電子產(chǎn)品拆解團(tuán)隊(duì)iFixit剛剛拆解了華為最新推出的Mate 20 X 5G智能手機(jī)，這款產(chǎn)品配備了7.2英寸OLED顯示屏，分辨率為2244×1080像素。核心配置方面，Mate 20 X 5G搭載了麒麟980八核處理器，并且配備了8GB運(yùn)行內(nèi)存和256GB存儲(chǔ)空間。
 
　　其它配置方面，Mate 20 X 5G配備了4200毫安時(shí)容量電池，支持40W快充，配備了三枚主攝像頭，分別為4000萬像素、2000萬像素和800萬像素，在機(jī)身正面則是2400萬像素的前置攝像頭。
 
　　華為Mate 20 X 5G手機(jī)拆解：內(nèi)附元器件供應(yīng)商名單
 
　　華為Mate 20 X 5G最重要的就是巴龍5000基帶芯片，iFixit將手機(jī)主板上的屏蔽罩揭開后并沒有發(fā)現(xiàn)這款芯片的蹤跡，反而看到兩個(gè)存儲(chǔ)芯片（實(shí)際上是麒麟980和巴龍5000芯片上堆疊封裝的）。
 
　　當(dāng)他們用刀揭開三星LPDDR4X芯片后，就發(fā)現(xiàn)了海思Hi9500 GFCV101芯片，而這就是巴龍5000 5G基帶芯片了。這也是首次在實(shí)際手機(jī)中看到的5G基帶芯片，而且這也是目前發(fā)現(xiàn)的首款擁有內(nèi)存的基帶芯片。
華為Mate 20X 5G版首次拆解：內(nèi)附供應(yīng)商名單
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　　圖片來自iFixit
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