聯(lián)發(fā)科時隔三年再度打入三星手機 預計出貨5000萬片

C114中國通信網(wǎng) 2019-09-12 成為作者
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聯(lián)發(fā)科P22芯片5G芯片分類：行業(yè)資訊
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據(jù)悉，三星A6、A7及A8等系列機型將采用聯(lián)發(fā)科P22。由于三星A系列主打平價，在全球銷量不俗，預計聯(lián)發(fā)科P22可以達到5000萬片的銷售水準。
 　　據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科P22芯片打入了三星即將推出的A系列智能手機。這是時隔三年后，聯(lián)發(fā)科再度獲得三星大單，將有機會助推聯(lián)發(fā)科今年的利潤創(chuàng)下三年來新高。據(jù)悉，三星A6、A7及A8等系列機型將采用聯(lián)發(fā)科P22。由于三星A系列主打平價，在全球銷量不俗，預計聯(lián)發(fā)科P22可以達到5000萬片的銷售水準。
聯(lián)發(fā)科時隔三年再度打入三星手機 預計出貨5000萬片
　　據(jù)了解，三年之前，聯(lián)發(fā)科打入了三星的A系列和J系列。
 
　　此外，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
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