據(jù)外媒消息，臺積電正式宣布啟動2nm工藝的研發(fā)，這使其成為第一家宣布開始研發(fā)2nm工藝的公司。消息稱，按照臺積電的說法，2nm工藝研發(fā)需時4年，最快也得要到2024年才能進(jìn)入投產(chǎn)。這段時間里5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產(chǎn)品，以供客戶生產(chǎn)芯片的需要。
至于2nm所需的技術(shù)和材料方案，臺積電并沒有公布，不過這么早開工，顯然也是為了搶占蘋果、華為這樣的大客戶。
對于3nm，臺積電表示，在臺灣的第一家3nm工廠將于2021年投產(chǎn)，將于2022年批量生產(chǎn)。
消息稱，臺積電3nm研發(fā)工廠位于臺灣新竹，3nm研發(fā)工廠已成功通過環(huán)評，預(yù)計將按計劃大規(guī)模生產(chǎn)。
目前，臺積電在新竹擁有約7,000名半導(dǎo)體工藝研發(fā)人才。
另外，臺積電還宣布準(zhǔn)備5nm芯片組的測試產(chǎn)品，預(yù)計將從2020年開始大規(guī)模生產(chǎn)。這意味著這些芯片組的工程樣品可能在明年年中或明年左右給到供應(yīng)商。
據(jù)稱，臺積電的5nm工藝芯片尺寸縮小了45％，同時性能提升了約15％。
據(jù)了解，臺積電現(xiàn)在正在積極為5nm工藝量產(chǎn)做準(zhǔn)備，最快會在明年會有廠商開始商用，而客戶大概率會是蘋果。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈分析人士表示，今年蘋果的A13處理器繼續(xù)是7nm工藝，沒有上7nm+EUV就是為了等明年臺積電的新工藝。
除了蘋果外，高通也在積極爭取5nm工藝的產(chǎn)能，而華為應(yīng)該也不會錯過這個機會。未來能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有臺積電、三星兩家了，所以在爭奪產(chǎn)能上，芯片廠商也是互不相讓。
01月07日 18:14
