長江存儲擴大64層3D閃存芯片產(chǎn)能，明年將投產(chǎn)128層3D閃存

互聯(lián)網(wǎng) 2019-10-22 成為作者
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長江存儲64層3D閃存芯片分類：行業(yè)資訊
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最新消息稱，長江存儲的64層3D閃存芯片將在年底前將月產(chǎn)能提高到6萬片。
 　　在被美日韓掌控的存儲芯片市場上，終于有中國公司可以殺進(jìn)去跟國際大廠正面競爭了。據(jù)報道，今年一季度，紫光旗下的長江存儲（YMTC）開始投產(chǎn)64層堆棧3D閃存，容量256Gb，TLC芯片，初期的月產(chǎn)能僅有5000片。
 
　　最新消息稱，長江存儲的64層3D閃存芯片將在年底前將月產(chǎn)能提高到6萬片。
 
　　不過，接受采訪時，長江存儲副總裁、聯(lián)合CTO Cheng Weihua卻表示暫不能透露具體的數(shù)據(jù)詳情包括下一代更先進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā)計劃。
 
　　有報道指出，長江存儲預(yù)計最早明年初投產(chǎn)128層堆棧3D閃存，可能會采用第二代Xtacking架構(gòu)。
 
　　另外，Cheng Weihua在參加近日舉辦的集成電路論壇時，還提及磁阻內(nèi)存和相變內(nèi)存技術(shù)，它們被認(rèn)為是未來打造非易失性內(nèi)存的核心要義。
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