2020年款iPhone 11S采用高通驍龍X55 5G基帶+5nm A14芯片

今天,《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道說(shuō),高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器將在這些iPhone中啟用5G支持。
   據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果2020年款iPhone 11S系列將采用5G技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)超快速的無(wú)線連接。今天,《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道說(shuō),高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器將在這些iPhone中啟用5G支持。
 
  驍龍X55 5G支持5G至2G的多模7nm調(diào)制解調(diào)器,可以在5G上支持高達(dá)7Gbps下載速度和3Gbps的上傳速度。該調(diào)制解調(diào)器將支持所有主要頻段,包括mmWave或6GHz以下。
 
  《日經(jīng)亞洲評(píng)論》表示,2020年iPhone將采用臺(tái)積電5nm技術(shù)制造的A14處理器。
 
  上周,另一份報(bào)告確認(rèn)了2020年iPhone的將支持5G。蘋(píng)果正在重新設(shè)計(jì)2020年iPhone天線線路。天線線路將變寬(>1mm),蘋(píng)果將使用其他材料(玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石)代替塑料。蘋(píng)果目前正在探索不同的設(shè)計(jì)以減小劉海缺口的大小。一些設(shè)計(jì)的寬度較小,有些設(shè)計(jì)更窄以適合頂部邊框。
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