聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片將于11月底發(fā)布

TechWeb 2019-11-11 成為作者
您還不是作者，請完善資料！成為作者
聯(lián)發(fā)科5G芯片分類：行業(yè)資訊
閱讀4331搶沙發(fā)
有媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日發(fā)布，這款芯片集成了5G基帶M70，是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
 　　在接受騰訊新聞《一線》記者采訪時，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里最高端的，基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機明年一季度將會上市，并且聯(lián)發(fā)科還會推出中端和低端的5G芯片產(chǎn)品以滿足市場需求。
 
　　有媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日發(fā)布，這款芯片集成了5G基帶M70，是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
 
　　此外，聯(lián)發(fā)科5G芯片適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，采用全新的AI架構(gòu)，搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應(yīng)用。
讀者們，如果你或你的朋友想被手機報報道，請狠戳這里尋求報道
相關(guān)文章
熱門話題
推薦作者
熱門文章
  • 48小時榜
  • 雙周榜
熱門評論