分析師:明年有4款全新OLED iPhone 都支持5G網(wǎng)絡(luò)

2020年所有iPhone都會搭載高通X55基帶芯片,雖然基帶芯片同時支持毫米波和sub-6GHz技術(shù),但如果想在智能手機上開啟毫米波支持,需要增加額外的毫米波天線。為了讓低端iPhone價格更低,蘋果可能會閹割掉毫米波電線。
   根據(jù)JPMorgan分析師Samik Chatterjee預(yù)測,蘋果明年秋天會發(fā)布4款全新iPhone,而且都會支持5G網(wǎng)絡(luò)。Samik Chatterjee認為,4款全新iPhone的尺寸分別是:一款5.4英寸,兩款6.1英寸以及一款6.7英寸。
 
  Chatterjee的預(yù)測與目前的主流傳言不同,主流傳言稱蘋果明年會發(fā)布三款iPhone,分別是5.4英寸和6.7英寸高端iPhone,以及6.1寸低端iPhone。
分析師:明年有4款全新OLED iPhone 都支持5G
  Chatterjee表示,蘋果可能發(fā)布6.1英寸和6.7英寸兩款高端iPhone,并推出5.4英寸和6.1英寸兩款低端iPhone。Chatterjee表示,所有的iPhone都會支持5G網(wǎng)絡(luò),并且配備OLED屏幕。兩款高端iPhone會支持最快的5G技術(shù),也就是毫米波。兩款低端iPhone可能支持sub-6GHz技術(shù),速度并沒有毫米波快。不過,這種技術(shù)覆蓋率更廣一些。
 
  2020年所有iPhone都會搭載高通X55基帶芯片,雖然基帶芯片同時支持毫米波和sub-6GHz技術(shù),但如果想在智能手機上開啟毫米波支持,需要增加額外的毫米波天線。為了讓低端iPhone價格更低,蘋果可能會閹割掉毫米波電線。
 
  最后,Chatterjee還表示,蘋果可能會對iPhone發(fā)布周期做出重大改變,2021年上半年發(fā)布兩款全新iPhone,2021年下半年繼續(xù)發(fā)布兩款全新iPhone。一年發(fā)布兩次新款iPhone可以讓蘋果更好的與其他智能手機廠商競爭。
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