2019年12月4日高通在夏威夷驍龍年度峰會(huì )上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動(dòng)平臺：驍龍865以及驍龍765。小米集團聯(lián)合創(chuàng )始人、副董事長(cháng)林斌，在當日高通峰會(huì )上宣布小米10將全球首發(fā)2020年度旗艦驍龍865，同時(shí)小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在微博宣布Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G，如此高通年度5G新品被小米/Redmi雙雙包攬，搶占5G新品高地。
驍龍865：2020年度5G旗艦
小米10全球首發(fā)
驍龍年度技術(shù)峰會(huì )首日，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者能夠享受5G數千兆的連接速度。而作為高通800系列的最新旗艦產(chǎn)品，驍龍865定義了最新一代旗艦智能手機的性能和體驗。
就在此次峰會(huì )之上，小米林斌隨即宣布將于明年第一季度發(fā)布小米10，而作為小米十周年之際的旗艦作品，將成為全球首發(fā)驍龍865的智能手機。林斌表示，5G手機時(shí)代有著(zhù)巨大的機會(huì )與挑戰，對終端的形態(tài)、交互和影音應用等都帶來(lái)極大的創(chuàng )新空間，下一代超級互聯(lián)網(wǎng)將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動(dòng)5G手機的研發(fā)和推廣，并將在2020年推出10款以上5G手機。
此前，小米CEO雷軍曾公開(kāi)表示，小米的5G未來(lái)智能工廠(chǎng)即將落成，12月底開(kāi)始投產(chǎn)。這座小米“未來(lái)工廠(chǎng)”會(huì )大規模使用自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)、5G網(wǎng)絡(luò )、機器人、大數據、云服務(wù)平臺等技術(shù)，預計每分鐘會(huì )出產(chǎn)高端智能手機60臺，效率將比傳統工廠(chǎng)提升60%以上。
驍龍765：集成式SA/NSA雙模
Redmi K30率先12月10日首發(fā)
作為雙品牌之一的Redmi，則成為此次高通另一款5G新品驍龍765系列的全球首發(fā)手機品牌，并定檔12月10日正式發(fā)布Redmi K30系列。
此前Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰明確表示，Redmi 2020年定位“5G先鋒”，意味著(zhù)Redmi會(huì )率先采用最新的5G技術(shù)、最激進(jìn)的產(chǎn)品定義和最快的發(fā)布節奏，讓更多的用戶(hù)享受5G帶來(lái)的美好生活。
而此次高通12月3日剛剛發(fā)布驍龍765移動(dòng)平臺，Redmi一周之后就帶來(lái)了全新5G終端Redmi K30，如此緊密的時(shí)間檔期，可以說(shuō)幾乎在以往高通旗艦新品上難得一見(jiàn)。毫無(wú)疑問(wèn)，Redmi正在用這種方式，表達著(zhù)與高通別人難以企及的友好合作關(guān)系，更是對5G先鋒迫切的實(shí)際表達。
Redmi K30系列，將搭載高通驍龍765G處理器，“G”意味著(zhù)Gaming，是765系列的高性能版本。高通驍龍765系列采用了高通最新一代5G解決方案，集成SA和NSA雙模，也是高通首款集成5G處理器。
產(chǎn)品外觀(guān)方面，Redmi K30采用雙孔全面屏，超小孔徑設計。根據目前產(chǎn)業(yè)鏈趨勢來(lái)看，2020年主流旗艦幾乎全部將采用挖孔屏設計，而Redmi K30幾乎可以說(shuō)綁定了明年旗艦的兩大標簽：5G雙模、雙挖孔。
小米/Redmi全球雙首發(fā)
高通，最重要的合作伙伴之一
如果回顧高通和小米的合作歷程，幾乎可以發(fā)現小米歷代數字手機全部采用高通旗艦處理器。而近幾年，小米MIX 2S首發(fā)驍龍845，小米9首發(fā)驍龍855，加上此次小米10首發(fā)驍龍865和Redmi K30首發(fā)驍龍765，可以說(shuō)小米包攬了高通最重要產(chǎn)品的首發(fā)。
在此次高通峰會(huì )，小米林斌表示高通和小米是最重要的合作伙伴關(guān)系，采用高通處理器的小米智能手機超過(guò)4.27億。
兩年前，小米與高通的三亞研討會(huì )上，高通曾表示“沒(méi)有小米，就沒(méi)有驍龍800系列和旗艦機”，這可能是高通有史以來(lái)給予手機合作伙伴的最高評價(jià)。
01月07日 18:14
