傳華為開(kāi)發(fā)麒麟1020:5nm加持、性能提升近50%

本周,有國(guó)外爆料人投遞線索稱,華為開(kāi)發(fā)中的兩顆新麒麟分別是旗艦級(jí)的麒麟1020和主流級(jí)的麒麟820。
   按照自然推演,華為正打造的新一代旗艦芯片有望定名麒麟1000系列,實(shí)際上,很多爆料也都直接這樣引用。
 
傳華為麒麟1020曝光:5nm加持、性能提升近50%
 
  由于麒麟990系列依然延續(xù)Cortex-A76+Mali-G76的架構(gòu),無(wú)疑更吊足了外界對(duì)“麒麟1000”的期待值。
 
  本周,有國(guó)外爆料人投遞線索稱,華為開(kāi)發(fā)中的兩顆新麒麟分別是旗艦級(jí)的麒麟1020和主流級(jí)的麒麟820。
 
  按他的說(shuō)法,麒麟1020基于5nm打造,Cortex A77大核,新架構(gòu)、新工藝加持,性能比麒麟990 5G提升了接近50%,而且只有5G集成基帶SoC版本。
 
  另外,麒麟820同樣集成5G基帶,預(yù)計(jì)在nova7、榮耀10X上首發(fā)。
 
  有消息稱,臺(tái)積電5nm的良率已經(jīng)爬升到50%,最快明年一季度量產(chǎn)。在日前舉辦的供應(yīng)鏈大會(huì)上,臺(tái)積電更是釋放信號(hào),其3nm超預(yù)期地順利,將提前到2022年量產(chǎn)。
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