4月17日消息，據國外媒體報道，知情人士稱，華為正逐步將公司內部設計芯片的生產工作，從臺積電逐步轉移到中芯國際來完成。
知情人士稱，華為旗下芯片部門，即海思半導體在2019年底開始指示部分工程師為中芯國際而非臺積電設計芯片。
這名知情人士表示，我們現(xiàn)在把資源向中芯國際傾斜，加快幫助他們。
目前尚不清楚華為增加多少芯片生產訂單給中芯國際。
一名華為發(fā)言人表示，這種轉變是行業(yè)慣例，華為在選擇半導體制造商時，會仔細考慮產能、技術和交貨等問題。
許多媒體此前已報道了華為這一動向。今年1月，臺灣媒體曾報道，華海思半導體公司已經下單中芯國際去年新出爐的14nm芯片。中芯從臺積電南京廠手中搶下訂單。
臺媒稱，中芯國際自2015年開始研發(fā)14nm，去年第三季度成功開始量產14nm FinFET制程芯片。按規(guī)劃達產后，中芯位于上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。
臺積電回應：不擔心市場份額會下降
臺積電回應：不擔心市場份額會下降
針對華為芯片代工轉單中芯國際的傳聞，臺積電今天回應稱，不擔心市場份額會下降，反而會增加。
臺積電聯(lián)席CEO魏哲家日前通過媒體表態(tài)，他認為“臺積電在所有地區(qū)提供最好的技術與服務，頗有競爭力，臺積電與客戶緊密合作，非但不會失去市場占有率，反而有可能擴大市場占有率。”
作為國內最大的半導體芯片設計公司，華為的芯片制造幾乎都是臺積電TSMC代工的，包括最新的5G芯片，除了目前的麒麟820/985/990之外，傳聞華為下一代的麒麟1020芯片會跟蘋果A14一起首發(fā)臺積電5nm工藝。
01月07日 18:14
